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    2019-01-07浅谈电子电路设计中P-CB与EMCEMI的模拟仿真相结合

      北京赛车滚雪球级别1:支持局部掉电(ParTIal-Power-Down),器件掉电时,关断接口通道的电源,以免接口信号的电流倒灌到电源引脚,损坏器件。但插拔前,主系统必须先暂停接口信号的传输。级别1要求接口器件支持Ioff特性(如AVC/LV/LVC/GTL等)。

      制造业是立国之本,兴国之器,强国之基。制造业是实体经济的主体,是国民经济的脊梁,是国家安全和人民幸福安康的物质基础,是我国经济实现创新驱动、转型升级的主战场。

      LT8645S的开关频率可在200kHz至2.2MHz范围内设定,并在整个范围内可同步。其独特的Silent Switcher® 2架构集成了内部输入电容器以及内部BST和INTVCC电容器,以减小解决方案占板面积。再加上得到良好控制的开关边沿以及具整体接地平面并用铜柱取代接合线S的设计显著降低了EMI辐射。此外,其Silent Switcher 2设计在任何印刷电路板(PCB)上都能够提供可靠的EMI性能,包括在双层PCB。而且与其他可比较转换器相比,该器件对PCB布局的敏感性低得多。之所以能够达到这种全新的性能水平,是因为LT8645S的内部有双输入、BST和INTVCC电容器,这些电容器最大限度减小了热环路面积。该器件仍然需要两个外部输入电容器,但是尽可能靠近输入引脚放置这一要求却极大地放宽了。与最大限度减小热环路面积的内部电容器相结合,BT衬底集成的接地平面显著改善了EMI性能。多层BT衬底还使I/O引脚能够使用与QFN封装完全相同的布局,同时支持较大的接地散热焊盘。

      Laker 模拟原型工具直接整并于Laker SDL流程之内,它将分析先进制程效应的流程自动化,并产生约束条件以指引电路版图。这个快速的原型流程使得设计循环变成更可预测,相较于传统方法,用更少的时间就可改善生产力,而不需要浪费在版图设计完后的事后调整。主要的特点有:聪明的版图技术可以自动产生多组没有DRC错误且可布线的选项,阶层式的架构可以处理上以千计的晶体管,和完全支持所有工业标准的参数化组件格式,包括:MCells, PyCells, C++ PCells, 和 Tcl PCells。

      Autodesk、SolidWorks、Trimble Connect和SketchUp等CAD工具现在已经支持增强现实和虚拟现实,因此设计师和工程师可以在三维环境中查看组件、产品和建筑图纸。还有一些虚拟现实特有的设计工具(如Vuforia Studio、用在三维环境中绘制三维草图的Gravity Sketch、或者Worldviz的Vizible)可以兼容行业标准的CD模型,并内置会议工具。如果你正在选择类似HoloLens的增强现实头戴式设备,请考虑这些设备将用于什么样的办公场地;用于显示三维模型的永久表面介质不会像会议室中的桌子那么容易使人分散注意力。

      当然,台湾地区的经验未必适用于大陆。大陆地区的三大运营商中,由于历史原因,移动已经实质性地放弃了3G网络,并且大力普及VoLTE技术。但即便如此,移动的2G网络依然发挥着重要作用,不支持VoLTE的手机依然要依靠它来完成短信和语音功能。

      随着电力电子技术的快速发展,越来越多具有谐波源作用的非线性设备投入使用,电网电能质量日益恶化,现行的...

      尽管2018年音箱的整体表现让人有点分不清“智能”和“智障”的区别,但AI语音对话技术确实已经能做到以假乱线年,Google Assistant不仅学会了人类的说话语气,还能假装人类给美发店、餐馆预约服务,简直是患有电话恐惧症宅男的福利了。

      从鹿特丹市到北海的42公里的陆地和海洋,正在进行传感器的安装(资料图)

      由于每个项目的需求不一样,在器件的使用上也会有所区别,那么这些和参考设计不一样的地方就是我们要重点 关注的点。我们可以一边设计一边查找。比如在具体管脚上拉下拉或者悬空的时候都要格外小心,经常会有一些小陷阱在这些管脚的处理上。一般Datasheet里都会有明确的说明,需要我们仔细阅读。

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      全球油气资源市场,我们就以2018年7月,中国石油东方地球物理勘探有限责任公司(BGP)与阿布扎比国....

      LMX2572LP是一款低功耗,高性能的宽带合成器,无需使用内部倍频器即可生成12.5 MHz至2 GHz的一个频率。 PLL具有出色的性能,而3.3 V单电源仅消耗70 mA电流。 对于数字移动无线电(DMR)和无线LP支持FSK调制。支持离散级FSK和脉冲整形FSK。通过编程orpins可以实现直接数字FSK调制。 LMX2572LP允许用户同步多个器件的输出,并且还允许在输入和输出之间需要确定性延迟的应用。 LMX2572LP提供了一个选项,可以通过细粒度调整相位,以解决电路板或器件内的延迟不匹配问题。频率斜坡发生器可以在自动斜坡生成选项或手动选项中合成多达两个斜坡段,以实现最大的灵活性。快速校准算法允许用户changefrequencies比20微秒更快。 的LMX2572LP从一个单一的3.3V电源集成的LDO,从而消除了对板载低噪声LDO的需要。 特性 输出频率:12.5 MHz至2 GHz 低功耗:3.3 V电源时为70 mA -124-dBc /Hz具有800-MHz载波的100-kHz偏移时的相位噪声 PLL品质因数:-232 dBc /Hz PLL归一化1 /f噪声:-123.5 dBc /Hz 32位小数N分频器 使用可编程输入乘法器去除整数边界杂散 多...

      过去一年,不少公开论坛热衷讨论“AI是否会取代人类、消灭人类”、“人类会不会有一天真的爱上AI”,而除了这些争议的话题,也许人类还该深思的,是如何创造出讲道德的AI,如何不滥用AI进而侵犯个体的隐秘权。

      N76E003增强型8位8051内核微控制器的数据手册免费下载

      为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对PCB板进行热温分析,机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入

      (电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

      在PCB设计中,EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力,并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则,作为整个PCB设计过程的指导原则。具体来说,信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析,阻抗匹配分析,信号过冲分析,信号时序分析,信号强调分析等;对于邻近布线网络上不同信号之间的串扰分析。在信号完整性分析时还必须考虑布线网络的几何拓扑结构,PCB绝缘层的电介质特性以及每一布线层的电气特性。电磁辐射分析主要考虑PCB板与外部的接口处的电磁辐射,PCB板中电源层的电磁辐射以及大功率布线网络动态工作时对外的辐射问题。如果电路设计中采用了捆绑于大功率IC上的散热器(例如奔腾处理器外贴的金属散热器),那么这样的散热器在电路动态工作中如同天线一样不停地向外辐射电磁波,因此必须列为EMC分析的重点。现在已经有了抑制电子设备和仪表的EMI的国际标准,统称为电磁兼容(EMC)标准,它们可以作为普通设计者布线和布局时抑制电磁辐射和干扰的准则,对于军用电子产品设计者来说,标准会更严格,要求更苛刻。对于高速数字电路设计,尤其是总线MHz时,以往采用集总参数的数学模型来分析EMC/EMI特性显得无能为力,设计者们更趋向于采用分布参数的数学模型做布线网络的传输线分析(TALC)。对于多块PCB板通过总线连接而成的电子系统。还必须分析不同PCB板之间的电磁兼容性能。

      如今一块电路板可能包括上百种来自于不同厂家、功能各异的电子元器件,设计者要进行EMC/EMI分析就必须了解这些元器件的电气特性,之后才能具体模拟仿真。这在以往看来是一项艰巨的工作,现在由于有了IBIS和SPI

      tion),即ANSI/EIA-656,是一种通过测量或电路仿真得到,基于V/I曲线的I/O缓冲器的快速而精确描述电气性能的模型。1990年由INTEL牵头、联合数家著名的半导体厂商共同制定了IBIS V1.0的行业标准,经过不断的完善和发展,于1997年更新为IBIS V3.0。现在此标准已被NS、Motorola、TIIDT、Xilinx、Siemens、Cypress、VLSI等数百家半导体厂商支持,同时CadenceMentor、Incases、Zuken-Redac等RDA公司在各自的软件中也添加了有关IBIS的功能模块。IBIS文件是一种文本文件,是通过标准软件格式生成的行为信息的描述,以说明IC的模拟电气特性。多数IBIS模块来源于SPICF模型,也可用实际测量得到的V/I曲线描述模型。IC的SPICE模型是各半民体厂商立足的商业秘密,受到知识产权的保护,而IBIS模型是对用户完全开放的数据,所以设计者可以免费得到这些数据。大多数半导体厂商在自己的网站上或产品CD-ROM中发布相关IC的IBIS数据。由于EDA厂家和电子元器件厂商联合支持IBIS和SPIICE等数据模型,设计者可以安心地将它们用于电路的模拟仿真或用于EDA工具中,轻松地进行EMC/EMI分析。EMC/EMI模拟仿真与PCB设计相结合

      以往的电子电路设计,工程师们多是凭借多年的开发经验在PCB制成后,在硬件调试或电子设备的整机调试过程中解决EMC的问题,这显然是一种定性不定量的、不可靠、不精确的方法。进入90年代以来,电子产品向着低功耗、低电磁辐射,小型化和轻型化的方向发展,而且要求能在复杂恶劣的环境中工作,为了尽量缩短产品的开发周期,工程师们不得不另辟新径。更理想的PCB设计流程如图1所示,在PCB设计的布局和布线阶段加入EMC/EMI的准则。例如为了减少并行信号走线间的相互串扰,可以为为规定线线之间的距离不能小于一定的值。为了减少信号的反射,使输入输出阻抗匹配,避免出现振铃现象,可以规定布线网络的几何拓扑结构,走线的长度,甚至于在信号的驱动端事输出端端接阻容器件(常用的方法有串接电阻,并接上拉、下拉或上下接电阻,也可采用箝位二极管

      等方法)。在PCB布局布线结束后,在制作实际电路板之前对电路设计进行EMC/EMI的分析和模拟仿真。同时依据实际电路的动态工作频率分析信号的强度、时延等特性。如果设计的PCB中含有与外部的接口,IC上外加了散热器或电路本身功耗大时,必须进一步进行电磁辐射的模拟仿真分析。对于高速电路有必要进行布线网络的TALC传输线分布参数分析。新加入的这些设计阶段的步骤,实际上是把以前硬件调试的一些工作提前到计算机的设计平台上来完成,其优越性是显而易见的。因为有IBIS和SPICE等数据库的支持,以往EMC/EMI不定量的捉摸不定的分析变为精确的与实测差别细微的计算结果,设计者根据模拟仿真的结果可以避免产品电磁兼容性差的弊病。

      EDA开发厂商也渐渐注意到用户在EMC/EMI模拟仿真领域的需求,德国的INCASES公司为设计者提供了EMC/EMI模拟仿真分析的软件包EMC-WORKBENCH,成为该行业的领袖并多次主持了IEEE在EMC/EMI方面的研讨会。EMC-WORKBENCH能够满足电路设计者在电磁兼容方面的迫切需求,改进了PCB设计的流程,简化后期硬件调试中许多繁杂的工作。

      软件在生成最终熔丝图之前也要分析EMC的问题;对于构成电子系统的PCB必须分析电磁兼容和电磁干扰特性,这样的设计原则正在越来越多的电路设计者中达成共识。由于有了EMC/EMI的模拟仿真使PCB的设计进入了新的时代,电子工程师们利用它可以在短期内设计出高质量高可靠性的产品。EMC/EMI模拟仿真分析的实施,必将给电路设计者和PCB制造业带来无限商机。

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