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      c CompaTIbility的缩写,世界电工委员会(IEC)标准对EMC电磁兼容的界说是指:设备或体系在地点的电磁环境中能符合要求运转并不对其环境中的任何设备发生无法忍受的电磁搅扰的才能。其间EMC包含EMI(电磁搅扰性)和EMS(电磁抗搅扰性)两个部分,EMI是指设备在正常运转过程中对地点环境发生的电磁搅扰不能超过必定的限值;EMS是指用具对地点环境中存在的电磁搅扰具有必定程度的抗扰度,即电磁敏感性。为了标准欧盟各成员国对电器设备电磁兼容性的办理,是欧盟各成员国关于电磁兼容的法规协调一致,89/336/EEC电磁兼容指令于1989年5月1日颁布,1996年1月1日开端强制性实施,现在现行的指令为2004/108/EC。

      改款奔驰E级曝光,终于全部取消V6,新增1.5T,命名E260L,接受吗

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      最近两年,电子产品设计周期在不断缩短,例如传统上一款智能手机需要9个月设计周期,现在中国厂商缩短到4个月!传统上一款新车型需要4到5年时间设计完成,现在缩短到2~3年!(但一款车用芯片设计周期是2年!),这样的需求倒逼IC设计公司改革设计里流程加速芯片面市!而对于IC设计厂商的好基友EDA工具厂商来说,他们更是不遗余力帮助IC设计公司提升效率,在刚刚闭幕的ICCAD2018上,我感觉EDA工具领头羊们在跑步拥抱人工智能技术,通过谭工智能和其他技术帮助IC设计公司加速产品设计,领先的EDA厂商都介绍了人工智能技术与EDA工具的结合案例,其中Cadence更透露DARPA电子复兴计划中一个惊人的项目----智能设计芯片,就是通过机器学习为芯片设计打造智能化平台,如果这个项目实现那是否意味着大批IC设计人员将失业?

      1. 机械电子式软起动控制系统组成及原理 由上位计算机、变频器、可编程控制器(PLC)等组成。为了实现对工作仪器的保护,将变频器、可编程控制器、传感器等安装在控...

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      除产能外,工艺的相对落后也让人们有另辟蹊径(FD-SOI)的遐想。对于FinFET与FD-SOI的工艺路线之争,就目前态势分析FD-SOI若想迎得商机,能否得到中国市场的支持至关重要。作为FD-SOI工艺坚定支持者的芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民认为,FD-SOI工艺的三个特点非常适用于物联网市场:一是低功耗,FD-SOI独有的体偏压(body bias)特性可以在满足峰值性能的基础上最大程度降低功耗;二是FD-SOI更容易集成RF工艺;三是FD-SOI可集成嵌入式闪存,中国大陆在晶圆制造方面落后太多,FD-SOI工艺是差异化取胜的途径之一。

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