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    2019-03-16EDA技术与ASIC设计和PLDFPGA开发-有什么关系

      EDA技术与ASIC设计和PLDFPGA开发-有什么关系不过,目前有关红米Redmi的信息很多都还是以小米的名义发出,未来两个品牌能否真正实现独立运营?红米Redmi能否迅速长大独立行走?还需要且看且分析。

      网上车市从英国汽车媒体获得了一组全新阿斯顿·马丁RapideAMR的官方图片。新车基于现款Rapide车型打造,细节处做出调整,将搭载6.0L V12自然吸气发动机,最大功率达437kW,0-100km/h加速仅需4.2秒。预计全新阿斯顿·马丁RapideAMR的售价为194,950英镑(约合人民币166.71万元),共限量210辆,将于今年年底上市销售。

      2019-2023年中国半导体照明(LED)产业投资分析及前景预测报告(上下卷)

      我使用的是MCP795W10-I/SL集成电路。我已经编写了代码并建立了电路(我已经生产了一个PCB)。它很好用。但过了一会儿,...

      我在原创的基础又从另一位博主处引用了一些内容。时钟系统是处理器的核心,所以在学习STM32所有外设之前,认真学习时钟系统是必要的,有助于深入理解STM32。 下面是从网上找的一个STM32时钟框图,比《STM32中文参考手册》里面的是中途看起来清晰一些:重要的时钟: PLLCLK,SYSCLK,HCKL,PCLK1,PCLK2 之间的关系要弄清楚; 1、HSI:高速内部时钟信号

      “清理一些3G基站是大势所趋,为5G网络建设让路。”在震山看来,当下让3G基站退网是各大运营商的必要选择,这一点上,移动抢占了先机。

      大家都知道,EMC 描述的是产品两个方面的性能,即电磁发射/干扰EME和电磁抗扰EMS。EME中又包...

      华大九天是TowerJazz全球技术研讨会(TGS)上海站的赞助商。本次会议将在2018年8月22日在上海博雅酒店召开,更多详情请点击此处 。

      在DB11之后,Aston Martin(阿斯顿-马丁)的第二款AMR产品已经以Rapide的形式出现了。这辆Rapide AMR与去年在日内瓦车展上展出的概念车一样搭载相同的6.0升V12自然进气引擎。这款引擎可输出603ps最大马力和640Nm的扭力,而在欧洲之外市场,该款引擎的马力被设定在588ps。

      LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器,图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器,用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数,查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数,通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度

      近日,我们从相关渠道获悉,全新马自达3已经在部分海外地区上市。北京赛车滚雪球从售价来看,其德国市场2.0L混动版售23,890欧元,约合人民币18.2…[详细]

      据工信部的数据显示,截至2018年年底,全国移动电线亿户。也就是说,中国还有4亿的2G和3G用户。

      基于IC的半导体相位调整可以在几纳秒内完成,这样我们就可以改变辐射图的方向,针对新的威胁或用户快速做....

      2、基极串的电阻越小,基极电流越大,同样电压内,e与c极的电流就越大。

      法国AMR矿业公司(Alliance Minière Responsable)6月初获得几内亚政府颁发的铝土矿采矿权证,采矿权证有效期为15年,可多次延期,每次延期5年。法国AMR矿业公司获得的铝土矿区位于几内亚北部博凯大区(REGION DE BOKE)博凯省(PREFECTURE DE BOKE),矿区面积148平方公里,已探明储量约4.3亿吨,平均二氧化硅含量为2.7%。法国AMR矿业公司计划投资额2亿美元,分二期建设,第一期2019年初完工,实现年出产500万吨铝土矿。第二期完工后,将年产量提高到1000万吨。 该矿区距离大西洋出海口40公里,距离赢联盟2号内河码头Dapilo码头约25公里。

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      2013-09-20展开全部EDA是电子设计自动化. ASIC专用集成电路.PLD可编程逻辑器件.FPGA现场可编程门阵列.

      EDA技术就是以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,用硬件描述语言HDL完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。并在可编程逻辑器件(如CPLD、FPGA)的应用,已得到广泛的普及。

      在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块. 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。FPGA是ASIC的近亲,一般通过原理图、VHDL对数字系统建模,运用EDA软件仿真、综合,生成基于一些标准库的网络表,配置到芯片即可使用。它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题,而且可以随时改变其逻辑功能,使用灵活。

      PLD是做为一种通用集成电路生产的,他的逻辑功能按照用户对器件编程来高定。一般的PLD的集成度很高,足以满足设计一般的数字系统的需要。目前和平和使用的PLD产品主要有:1、现场可编程逻辑阵列FPLA;2、可编程阵列逻辑PAL;3、通用阵列逻辑GAL;4、可擦除的可编程逻辑器件EPLD ;5、现场可编程门阵列FPGA。其中EPLD和FPGA的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度PLD。

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