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    2019-04-04MCU、DSP、FPGA各自雄霸一方 并都呈现出高速的增

      凭借其强大的控制功能,广泛地用于消费类电子、通信、汽车电子、工业等领域。有资料显示,MCU产品需求量每年不断增长,2008年全球MCU市场将增长到160亿美元。则以其卓越的数据处理能力以及优秀的数据算法,成为数字信息时代的核心引擎。来自市场调研机构IC Insights的数据显示,2006年全球DSP市场将增长9%,达到85亿美元,2007年将以18%的速度增长,2008年则达27%。

      而FPGA更是以其极大的灵活性、丰富的接口和优越的性能著称,利用FPGA可以实现任何数字器件的功能。据市场调研公司Gartner Dataquest预测,2010年FPGA和其他可编程逻辑器件(PLD)市场将从2005年的32亿美元增长到67亿美元。

      MCU、DSP、FPGA各自雄霸一方,并都呈现出高速的增长态势。但各种消费类产品特别是便携式产品的功能逐渐由单一走向多元化,传统的单一半导体解决方案已经不能适应多媒体产品的需求,MCU、DSP、FPGA的发展受到了前所未有的挑战,呈现出多元化的发展势头。

      DSP一般采用哈佛架构,超长指令字架构等,数据存取和指令分开,内部运算单元多,有专门的硬件乘加结构,因此运算速度极高。其内部存储器(RAMROM)很大,并且可以扩展,外部接口丰富,配合流水线操作,特别适合进行大量数字信号的实时处理。而MCU数据存取和指令没有分开,运算速度较低,运算单元较少,且内部存储器不大。但MCU接口相当灵活,并集成了FLASH 、ADCDAC、OSC 、SRAM 、PWM、温度传感器看门狗、总线、定时器/计时器、I/O、串行口等功能单元,因此非常适合于各种控制应用。

      然而,随着系统需求的增加,在某些应用中,既要求系统具有良好的控制功能,又需要有高速的数据处理能力,因此,融合了DSP和MCU各自优点的混合处理架构无疑是一种良好的解决方案。DSP和MCU在实际应用有一个共通的地方,即,它们都是面向嵌入式系统的应用,或者是基于需要进行大量数据处理的实时系统,或者是需要实施许多控制功能的即时系统。这种实时性和多功能也为DSP与MCU的融合提供了很好的基础。因此,DSP/MCU融合的架构逐渐受到半导体厂商的青睐,TIADIMicrochip等纷纷推出了相关解决方案,力图在这一市场中抢占先机。

      TI作 为全球DSP的领导厂商,推出了针对2.5G、3G无线应用的双核处理开架构OMAP平台,它集成了适合于加速应用的超低功耗DSP与适于控制的ARM925以及高级操作系统(OS)功能。OMAP平台的主处理器为OMAP1510,其双核结构的主要优势在于,由两个独立的器件来完 成应用处理任务。即,使用ARM925来处理控制代码,如用户界面、OS和高级应用,而DSP则用来实现多媒体、语音、安全性或其他功能,这两个内核之间采用专用的处理器内部通信机制相连接。 OMAP 平台为在便携式设备中 开发语音应用提供了解决方案。在用于便携式设备时,这种 DSP 和 MCU 结合的架构可以提供优异的性能和功耗优势。凭借优化的底层软件,DSP 能以低功耗方式执行信号处理任务,从而延长电池使用寿命,并可实现更小的产品体积,大大提高了产品应用性能。

      TI(上海)有限公司DSP业务发展经理郑小龙指出,DSP具有实时高速运算的优势,其核心处理单元中具有适合于数字乘加处理的特殊结构,而“修正式哈佛结构”又提高了内存管理效率,而且还支持许多高速外围接口。MCU具有灵活高效控制的特色,特别是沿用“冯-纽曼结构”的16位机,全部存储器和外围模块都位于同一个地址空间,处理能力可以远超出智能化传感系统要求。TI的OMPA平台正是结合了二者的优势,目前,TI已经与多家正在开发 ASR、TTS、DSR 和语者验证等在内的语音技术的主要第三方开发商展开合作,并且已经有多家公司采用了TI 的OMPA平台解决方案。

      与TI不同的是,ADI推出的DSP/MCU混合解决方案——嵌入式处理器Blackfin系列,采用单核结构。Blackfin处理器基于ADI和Intel联合开发的微信号架构(MSA),将一个32位RISC型指令集和双16位乘法累加(MAC)信号处理功能,与通用型微控制器所具有的易用性组合在一起。Blackfin处理器包含一个10 级 RISC MCU/DSP 流水线和一个专为实现最佳代码密度而设计的混合 16/32 位指令集架构。这种处理特征的组合使Blackfin 处理器能在信号处理和控制处理应用中均能发挥出色作用。在许多场合中,它还免除了增设单独的MCU的需要,简化了硬件和软件设计和实现难度。对于一些需要同时采用高性能信号处理器和高效控制处理器的应用中,采用一个Blackfin 处理器就可以满足系统要求,缩减了开发时间并降低了成本。

      Blackfin 处理器架构还具备RISC控制处理器的一些特点,包括功能强大且灵活的分层存储器架构、北京赛车二码滚雪球良好的代码密度以及各种的微控制器型外设(包括10/100以太网MAC、UARTS、SPICAN控制器、支持 PWM 的定时器、看门 狗定时器、实时时钟和一个无缝同步和异步存储器控制器)。这些特性为设计人员提供了设计灵活性,并最大限度地降低了终端系统成本。目前,Blackfin处理器已经广泛的用于嵌入式音频、视频和通信应用等领域(图1)。

      而一向在MCU领域见长的Microchip公司,推出了其16位dsPIC数字信号控制器 (DSC),并首次提出了DSC概念,即将高性能16位微控制器的控制优势与DSP的高速计算相结合,形成适合嵌入式系统设计的紧密结合的单芯片单指令流解决方案。

      dsPIC DSC架构支持84条指令和10种寻址模式。dsPIC指令集由用于嵌入式应用的各种灵活的MCU指令和从单指令流执行的DSP操作专用指令集组成,两种指令可以共享很多CPU资源。dsPIC DSC内核支持MCU和DSP功能需要的各种位操作。位操作在MCU中很常见,但在DSP中的应用却很少见。而dsPIC DSC增加了强大的位操作功能,如位测试、位设置和位移动指令以及能识别出数据字中第一个有效位的位寻找操作。

      Microchip数字信号控制器部门产品推广工程师Steve Marsh先生指出,dsPIC系列产品具备一些非数字信号处理器的特性(如桶式移位器或更多的随机存取内存空间),而这正是工程师们所想要的,所以在非数字信号处理器应用方面,工程师更倾向于选择数字信号控制器而不是单片机。dsPIC系列产品目前已经用于AC/DC转换器、隔离式DC/DC电源转换器以及其他电源转换应用,如嵌入式电源控制器、逆变电源和不间断电源(UPS)等领域。

      MIPS 科技也推出了内置 DSP 扩展的高性能、低功耗内核系列——MIPS3224KE,它集成了高效DSP能力,同时能够显著减少整体 SoC面积、成本及功耗,并可改善信号处理性能。MIPS产品营销经理Pete Del Vecchio表示,DSP/MCU混合处理架构性能等于或高于低端DSP内核的性能。利用单芯片或单内核可以获得明显的成本优势,还可以大大加快产品上市时间 。

      兼具DSP与MCU功能的平台最早应用于发动机控制,之后拓展到语音处理、传感器处理等应用,并用来代替带有数字滤波器的合成模拟滤波器。如今,这一平台越来越广泛的应用到计算机、电话线或以太网等相关领域。此外,在医疗、电器、空调、不间断电源、切换式电源、半导体照明和其他方面都随处可见它们的身影(图2)。

      一 方面,融合架构在许多领域得到日益广泛的应用,而另一方面,融合平台也面临着许多问题亟待解决:(1)功耗,融合了DSP和MCU的平台在拥有更高的性能的同时,也比传统的单一DSP或MCU有更高的功耗。对于功耗非常敏感的便携式设备来说,如何进一步降低功耗,是其面临的首要问题。(2)应用环境开发,为用户提供简便易用的开发、调试环境。郑小龙指出,在硬件方面,表贴QFP和球面BGA封装开始广泛应用,电路仿真调试手段逐步过渡到边界扫描接口(JTAG)技术。而在软件方面,随着软件规模不断扩大,采用嵌入式操作系统来管理软、硬件资源势在必行,传统的C语言和汇编语言混合编程的模式也在引入,特别是面向对象思想的C++Java语言更是对传统的开发环境带来了很大的改变。因此,为 用户提供一个易于使用的编译、产品开发环境变得非常重要。(3)成本及设计复杂性。嵌入式系统日益复杂化,因此尽可能简化系统设计,缩短开发周期,提高产品性价比,变得越来越重要。

      虽然,DSP与MCU 融合的平台已经显示出种种优势以及广阔的市场前景,但Silicon Labs微控制器产品亚太营销经理暨产品营销经理Len Staller却给出了自己观点。他认为,对于需要强大效能和控制功能的应用来说,DSP/MCU集成器件并非最佳解决方案。他指出,DSP/MCU集成器件不仅会替制造商带来新的设计挑战,还需要发展和测试新程序。真正理想的解决方案应该是高效能微控制器。

      Len Staller认为,要满足市场对高效能和控制功能的需求,最好的方法就是开发效能强大的微控制器。这是因为高效能微控制器不仅针对控制功能最佳化,还拥有设计人员期望于DSP/MCU混合器件的强大效能,以及微控制器设计简单的优点,因此是超越DSP/MCU混合器件的更佳解决方案。

      Silicon Labs推出的C8051F36x小型微控制器系列,为设计人员提供了一套高效能、易于使用和高度集成的解决方案,它支持传统上必须使用高成本16位微控制器和DSP的应用,包括需要精准移动控制和信号处理的消费和工业应用,例如工厂自动化、马达控制、触控面板、卫星接收机通讯和显示器。

      C8051F360时钟速度达100MHz ,包含1组双周期16 x 16乘加器 (MAC) 、1个精准度2%的内部振荡器和32kB可在线烧录闪存,并拥有可配置I/O引脚和各种 通讯外设,包括无石英晶体的UART、SPI和SMBus。这款微控制器易于使用,其高集成度可以减少外部元器件数目,同时简化及加快设计程序。

      FPGA自从问世以来,就以强大的灵活性著称。FPGA最大的特点就是可以反复地编程、擦除、使用或者在外围电路不变的情况下用不同硬件电路实现各异的功能,并且,随着工艺技术的进步,FPGA的功耗不断降低,速度逐渐提高,同时成本也越来越低。因此,在某些领域,或者代替DSP,或作为DSP的协处理器,为许多需要DSP功能的复杂应用场合提供了快速、低成本的解决方案。

      虽然FPGA相较DSP同样具有可编程的特点,但FPGA更适合高性能运算密集型应用。FPGA可以以更大的并行度实现产品所需功能,在某些特定的应用场合FPGA可以代替DSP的功能,例如,进行视频编码的运动估计,为了搜索到最好的运动矢量,编码出最好的视频质量,需要大量的运算单元进行搜索,由于DSP不具备大量的并行处理能力,如果采用DSP将无法很好的完成 这些工作。而采用FPGA,则利用其硬件逻辑的可并行工作性,给视频质量带来更高的保障。目前,FPGA已经在很多场合替代DSP。

      FPGA支持众多接口标准,对于总线桥接应用非常理想。无论是连接Serial RapidIO、VLYNQ和PCI Express等串行接口,还是PCI和PCI-X等并行接口,FPGA都可以满足接口和桥接需要。

      降低系统成本通常是延长产品市场寿命的重要因素。将系统胶合逻辑整合到FPGA中可以减少材料清单数量、缩小尺寸并节约成本。

      尽管DSP处理器已经可以在器件中提供了适当的外设组合,但在设计中还是经常需要实现定制外设,因此,与DSP处理器相配合的FPGA可以提供实现新外设以及外设升级所需要的灵活性。

      此外,随着可编程芯片系统SOPC(System On a Programmable Chip)的出现,相当多的FPGA里面都集成了DSP或者CPU,目前Xilinx和Altera的FPGA都可以完成这样的工作,它们不但可以集成自己的软核,而且可以集成目前流行的PowerPC、ARM等硬核。这样,FPGA就可以完全实现DSP和MCU的功能。而且FPGA在内置的嵌入式处理器中还可以添加一些自定义指令,从而可以快速完成一些特定算法,并且可以根据需要定义芯片管脚。

      Xilinx非常著名的XtremeDSP技术就是在FPGA中引入了DSP模块。XtremeDSP技术是针对航天和军用产品、数字通信、多媒体、视频和成像行业的高性能定制 DSP 解决方案。XtremeDSP 平台产品包含 2 大系列 - Virtex DSP 和 Spartan DSP, 提供各种价格、性能、功效、带宽和 I/O 选项,可以满足通信、MVI(多媒体、视频和成像)和军用产品行业中各种应用的要求 。

      Xilinx中国区运营总经理和亚太区处理解决方案部总监吴晓东指出,FPGA和DSP处理器相结合非常适于处理高度复杂的信号处理算法。传统DSP(数字信号处理器)和GPP(通用处理器)性能可达5 GMACS左右,而赛灵思DSP优化的FPGA可以弥补算法要求和性能之间的差距,Spartan DSP性能高达30 GMACS,Virtex 5 DSP的性能则超过350 GMACS。

      同样以提供高性能FPGA产品著称的另一厂商市场Altera,推出了Nios嵌入式处理器。

      可 配置的Nios CPU(16位或32位数据宽度)基于Nios处理器系统的核心,它可以被配置成各种广泛的应用。例如,一个16位数据位宽度的Nios CPU,配合一个很小的片内ROM(芯片内的存储器块可以被配置成ROM)而实现的序列发生器或控制器,可以替代一个硬核的状态机。而采用一个32位数据宽度的Nios CPU配合流外设、硬件加速单元,还有定制指令,就可以实现一个强大的32位的嵌入式处理器系统。

      技术的飞速发展,促使各种新的解决方案层出不穷,为我们提供了越来越多的选择性,但是,无论哪种解决方案,高性能、低成本都是厂商始终追求的目标,而确保这些方案都能很好的满足市场需求也变得相当关键。MCU 、DSP、FPGA的单打独斗已经不能满足市 场需求,三者的融合与互补恰恰提供了一种更好的解决方案。未来,三者的交错融合的趋势将愈演愈烈。

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      和特点 高达240MHz ARM Cortex-M4,搭载浮点单元、高达160KB零等待状态ECC SRAM 基于安全的独立双核概念 高达1MB高性能ECC FLASH,可以近SRAM速度执行指令 最高精度、低延迟31通道模拟前端100 MHz ARM Cortex-M0监控器内核,带32KB零等待状态ECC SRAM 3.3 V单电源供电 静态存储控制器(SMC)具有异步存储器接口,支持8位和16位存储器 增强的24通道精密PWM单元 4个3阶或4阶SINC滤波器,可无缝连接Σ-Δ型调制器 基于硬件的谐波分析引擎 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADSP-CM41xF系列混合信号控制处理器基于ARM® Cortex-M4™处理器内核,带浮点单元,工作频率高达240 MHz,ARM® Cortex-M0™处理器内核工作频率高达100 MHz。 处理器集成搭载ECC的最高160KB SRAM存储器、集成ECC的1MB闪存,以及专门针对电机控制和光伏(PV)逆变器控制应用而优化的加速器和外设以及由两个16位SAR型ADC、一个14位M0 ADC和一个12位DAC组成的模拟模块。 ADSP-CM41xF系列采用单电源供电,用内部稳压器和一个外部调整管自行生成内部电压源。 ADSP-C...

      和特点 高达240MHz ARM Cortex-M4,搭载浮点单元、高达160KB零等待状态ECC SRAM 高达256KB高性能ECC FLASH,可以近SRAM速度执行指令 /li 极高的精度、低延迟24通道模拟前端 3.3 V单电源供电 静态存储控制器(SMC)具有异步存储器接口,支持8位和16位存储器 增强的24通道精密PWM单元 4个3阶或4阶SINC滤波器,可无缝连接Σ-Δ型调制器 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADSP-CM41xF系列混合信号控制处理器基于ARM® Cortex-M4™处理器内核构建,带浮点单元,工作频率高达240 MHz。 此外,一些系列集成了工作频率高达100 MHz的ARM® Cortex-M0™处理器内核,可将双核安全冗余集成到单芯片中。 处理器集成搭载ECC的最高160KB SRAM存储器、集成ECC的1MB闪存,以及专门针对光伏(PV)逆变器控制和电机控制应用而优化的加速器和外设以及由最多两个16位SAR型ADC、一个14位M0 ADC和一个12位DAC组成的模拟模块。 ADSP-CM41xF系列采用单电源供电,用内部稳压器和一个外部调整管自行生成内部电压源。 ADSP-CM41xF混合信号控制处理器集成了许多业界领先的系...

      和特点 高达240MHz ARM Cortex-M4,搭载浮点单元、高达160KB零等待状态ECC SRAM 基于安全的独立双核概念 高达512KB高性能ECC FLASH,可以近SRAM速度执行指令 极高的精度、低延迟24通道模拟前端 100 MHz ARM Cortex-M0监控器内核,带32KB零等待状态ECC SRAM 3.3 V单电源供电 静态存储控制器(SMC)具有异步存储器接口,支持8位和16位存储器 增强的24通道精密PWM单元 基4个3阶或4阶SINC滤波器,可无缝连接Σ-Δ型调制器 基于硬件的谐波分析引擎 FFT电弧检测 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADSP-CM41xF系列混合信号控制处理器基于ARM® Cortex-M4™处理器内核,带浮点单元,工作频率高达240 MHz,ARM® Cortex-M0™处理器内核工作频率高达100 MHz。 处理器集成搭载ECC的最高160KB SRAM存储器、集成ECC的1MB闪存,以及专门针对电机控制和光伏(PV)逆变器控制应用而优化的加速器和外设以及由两个16位SAR型ADC、一个14位M0 ADC和一个12位DAC组成的模拟模块。 ADSP-CM41xF系列采用单电源供电,用内部稳压器和一个外部调整管自行生成...

      和特点 240MHz ARM Cortex-M4(带浮点单元),搭载高达160KB零等待状态ECC SRAM 基于安全的独立双核概念 高达1MB高性能ECC FLASH,可以近SRAM速度执行指令 极高的精度、低延迟24通道模拟前端 100 MHz ARM Cortex-M0监控器内核,带32KB零等待状态ECC SRAM 3.3 V单电源供电 静态存储控制器(SMC)具有异步存储器接口,支持8位和16位存储器 增强的24通道精密PWM单元 4个3阶或4阶SINC滤波器,可无缝连接Σ-Δ型调制器 基于硬件的谐波分析引擎 FFT电弧检测 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADSP-CM41xF系列混合信号控制处理器基于ARM® Cortex-M4™处理器内核,带浮点单元,工作频率高达240 MHz,ARM® Cortex-M0™处理器内核工作频率高达100 MHz。 处理器集成搭载ECC的最高160KB SRAM存储器、集成ECC的1MB闪存,以及专门针对电机控制和光伏(PV)逆变器控制应用而优化的加速器和外设以及由两个16位SAR型ADC、一个14位M0 ADC和一个12位DAC组成的模拟模块。 ADSP-CM41xF系列采用单电源供电,用内部稳压器和一个外部调整管自行生成内部...

      和特点 双通道16位SAR ADC,无失码,13+ ENOB,转换速率达380ns,适应于高精度闭环控制应用。 240 MHz ARM Cortex M4内核集成浮点运算单元,可支持高级编程模型和复杂算法。 384KB SRAM和2MB闪存,从容应对大程序。 级PWM和定时器功能,可有效提升转矩波动和电机性能。 SINC滤波器,可无缝连接AD74xx隔离式转换器。 谐波分析引擎,可兼容并网连接。 以太网和USB接口,支持网络接口。 2个CAN接口、3个UART、2个SPI、2个SPORT、8个32位定时器、2个双线位异步存储器总结,可连接外置SRAM或FPGA。 212引脚、19x19mm CSP_BGA封装 最高支持105℃的环境工作温度,适用于工业应用。 产品详情 ADSP-CM409F混合信号控制处理器集成双通道高精度16位ADC和一个ARM® Cortex-M4TM处理器内核,其浮点运算单元工作于240 MHz的内核时钟频率,集成384KB SRAM存储器、2MB闪存,以及专门针对光伏(PV)逆变器控制、电机控制和其他嵌入式控制应用而优化的加速器和外设。 方框图...

      和特点 双通道16位SAR ADC,无失码,13+ ENOB,转换速率达380ns,适应于高精度闭环控制应用。 240 MHz ARM Cortex M4内核集成浮点运算单元,可支持高级编程模型和复杂算法。 384KB SRAM和2MB闪存,从容应对大程序。 高级PWM和定时器功能,可有效提升转矩波动和电机性能。 SINC滤波器,可无缝连接AD74xx隔离式转换器。 谐波分析引擎,可兼容并网连接。 以太网和USB接口,支持网络接口。 2个CAN接口、3个UART、2个SPI、2个SPORT、8个32位定时器、2个双线位异步存储器总结,可连接外置SRAM或FPGA。 24x24 176引脚LQFP封装,搭载91个GPIO引脚和16个ADC输入引脚,专门针对电机控制应用而优化。 最高支持105C的环境工作温度,适用于工业应用产品详情 ADSP-CM407F混合信号控制处理器集成双通道高精度16位ADC和一个ARM® Cortex-M4TM处理器内核,其浮点运算单元工作于240 MHz的内核时钟频率,集成384KB SRAM存储器、2MB闪存,以及专门针对光伏(PV)逆变器控制、电机控制和其他嵌入式控制应用而优化的加速器和外设。方框图...

      和特点 ARM Cortex M4内核集成浮点运算单元,可支持高级编程模型和复杂算法,速度等级达100 MHz至240 MHz。 双通道16位SAR ADC,无失码,13+ ENOB,转换速率达380ns,适应于高精度闭环控制应用。 提供128至384KB SRAM以及256KB至2MB闪存选项,可满足众多编程和数据存储器需求。 高级PWM和定时器功能,可有效提升光伏逆变器和电机驱动性能。 2个CAN接口、3个UART、2个SPI、2个SPORT、8个32位定时器、2个双线个正交编码器接口。 SINC滤波器,可无缝连接AD74xx隔离式转换器。 谐波分析引擎,可兼容并网连接。 4x14 120引脚LQFP封装,搭载40个GPIO引脚、24个ADC输入引脚和2个DAC输出引脚,专门针对光伏逆变器应用而优化。 最高支持105C的环境工作温度,适用于工业应用。产品详情 ADSP-CM403F混合信号控制处理器集成双通道精密16位ADC和一个ARM® Cortex-M4TM处理器内核,其浮点运算单元工作频率最高达240 MHz,集成最高384KB SRAM存储器、最高2MB闪存、多个加速器和齐全的外设,专门针对光伏(PV)逆变器控制、电机控制和其他嵌入式控制应用而优化。 方框图...

      和特点 240 MHz ARM Cortex M4内核集成浮点运算单元,可支持高级编程模型和复杂算法。 双通道16位SAR ADC,无失码,11+ ENOB,转换速率达380ns,适应于高精度闭环控制应用。 384KB SRAM和2MB闪存,从容应对大程序。 高级PWM和定时器功能,可有效提升转矩波动和电机性能。 SINC滤波器,可无缝连接AD74xx隔离式转换器。 谐波分析引擎,可兼容并网连接。 以太网和USB接口,支持网络接口。 2个CAN接口、3个UART、2个SPI、2个SPORT、8个32位定时器、2个双线位异步存储器总结,可连接外置SRAM或FPGA。 24x24 176引脚LQFP封装,搭载91个GPIO引脚和16个ADC输入引脚,专门针对电机控制应用而优化。 最高支持105C的环境工作温度,适用于工业应用。产品详情 ADSP-CM407F混合信号控制处理器集成双通道高精度16位ADC和一个ARM® Cortex-M4TM处理器内核,其浮点运算单元工作于240 MHz的内核时钟频率,集成384KB SRAM存储器、2MB闪存,以及专门针对光伏(PV)逆变器控制、电机控制和其他嵌入式控制应用而优化的加速器和外设。 方框图...

      和特点 ARM Cortex M4内核集成浮点运算单元,可支持高级编程模型和复杂算法,速度等级达100至150 MHz。 双通道16位SAR ADC,无失码,11+ ENOB,转换速率达380ns,适合高精度闭环控制应用。 提供128KB SRAM以及256KB至512KB闪存选项,可满足众多编程和数据存储器需求。 高级PWM和定时器功能,可有效提升光伏逆变器和电机驱动性能 2个CAN接口、3个UART、2个SPI、2个SPORT、8个32位定时器、2个双线个正交编码器接口。 SINC滤波器,可无缝连接AD74xx隔离式转换器。 谐波分析引擎,可兼容并网连接。 14x14 120引脚LQFP封装,搭载40个GPIO引脚、24个ADC输入引脚和2个DAC输出引脚,专门针对光伏逆变器应用而优化。 支持-40C至105C的环境工作温度,适用于工业应用。 产品详情 ADSP-CM402F混合信号控制处理器集成双通道精密16位ADC和一个ARM® Cortex-M4TM处理器内核,其浮点单元工作频率最高达150 MHz,集成最高128kB SRAM存储器、最高256kB闪存、多个加速器和外设,针对光伏(PV)逆变器控制、电机控制和其它嵌入式控制应用而优化。 方框图...

      和特点 Lockbox™ 安全技术:由硬件实现的安全技术,可有效保护代码和内容Blackfin处理器内核,工作频率最高可达400 MHz (800 MMACS)2个双通道、全双工同步串行端口,支持8个立体声 I2S 通道12个外设DMA通道,支持一维和二维数据传输NAND闪存控制器,配有8位接口,支持命令、地址和数据连接能力:HS USB OTG、主机DMA端口、UART、SPORT、SPI和TWI内存控制器为多个外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM存储提供无缝连接低处理器待机功耗:深度休眠时约为1 mA,休眠时约为50 uA289引脚、12x12 mm、0.5 mm间距小型BGA(0°C至+70°C商用温度范围)支持嵌入式低功耗立体声编解码器,适合空间受限的音频应用 产品详情 ADSP-BF524C拥有最高400 MHz(800 MMAC)的性能。高级DMA控制器既支持该处理器内核,同时还支持片内存储器、片外存储器与系统外设之间进行的一维和二维DMA传输。处理器内核速度与DMA控制器相结合,可以实现高效处理音频、语音、视频和图像数据。 ADSP-BF524C的外设灵活性与高性能处理相辅相成。HS USB OTG主机直接存储器存取(HDMA)、NAND闪存控制器以及最...

      和特点 模拟I/O 多通道、12位、1 MSPS ADC 多达12个ADC通道 全差分模式和单端模式 模拟输入范围:0 V至VREF 12位电压输出DAC 最多提供4路DAC输出 片内基准电压源 片内温度传感器 电压比较器 微控制器 16位/32位RISC架构ARM7TDMI内核 JTAG端口支持代码下载和调试 时钟选项 修正的片内振荡器(±3%) 外部时钟晶体 可达44 MHz的外部时钟源 具有可编程分频器的41.78 MHz锁相环 软件触发在线 kB Flash/EE存储器、8 kB SRAM在线下载,基于JTAG的调试软件触发在线重新编程能力 用于FIQ和IRQ的矢量中断控制器每类中断支持8种优先级边沿或电平中断外部引脚输入 片内外设 2个完全 I2C 兼容通道 SPI(主模式下20 Mbps,从模式下10 Mbps)输入级和输出级具有4字节FIFO 最多20个GPIO引脚所有GPIO均兼容5 V电压 3个通用定时器看门狗定时器(WDT) 可编程逻辑阵列(PLA)16个PLA元件 16位、5通道PWM 欲了解更多特性,请参阅数据手册 产品详情 ADuC7023是一款完全集成的1 MSPS、12位数据采集系统,在单芯片内集成高性能多通道ADC、16位/32位M...

      和特点 高分辨率Σ-Δ型ADC ADuC845上提供2个独立的24位ADC 单通道16位ADC 所有器件上最多支持10个ADC输入通道 24位无失码 22位均方根(19.5位峰-峰值)有效分辨率 失调漂移10 nV/°C,增益漂移0.5 ppm/°C斩波使能 存储器 62 kB片内Flash/EE程序存储器 4 kB片内Flash/EE数据存储器 Flash/EE,保持时间:100年,耐久性为10万个周期 3级Flash/EE程序存储器安全 在线串行下载(无需外部硬件) 高速用户下载(5秒) 2304字节片内数据RAM 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADuC845、 ADuC847和ADuC848均为ADuC834和ADuC836的单周期、12.58 MIPs、8052内核升级版。内置额外的模拟输入,适合需要更多ADC通道的应用。ADuC845、ADuC847和ADuC848均为完整的智能传感器前端。该系列产品在单芯片上集成提供灵活的多达10个通道、输入多路复用的高分辨率Σ-Δ型ADC、一个快速8位MCU和程序/数据Flash/EE存储器。ADuC845在主ADC上集成了两个(主和辅助)24位Σ-Δ型ADC,提供内部缓冲和PGA性能。ADuC847与ADuC845(移除辅助ADC)集成了相同的主ADC。ADuC848是ADuC...

      和特点 高分辨率Σ-Δ型ADC 2个独立24位ADC 所有器件上最多支持10个ADC输入通道 24位无失码 22位均方根(19.5位峰-峰值)有效分辨率 失调漂移10 nV/°C,增益漂移0.5 ppm/°C斩波使能 存储器 62 kB片内Flash/EE程序存储器 4 kB片内Flash/EE数据存储器 Flash/EE,保持时间:100年,耐久性为10万个周期 3级Flash/EE程序存储器安全 在线串行下载(无需外部硬件) 高速用户下载(5秒) 2304字节片内数据RAM 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADuC845、ADuC847和ADuC848均为ADuC834和ADuC836的单周期、12.58 MIPs、8052内核升级版。内置额外的模拟输入,适合需要更多ADC通道的应用。ADuC845、ADuC847和ADuC848均为完整的智能传感器前端。该系列产品在单芯片上集成内置灵活的多达10个通道、输入多路复用的高分辨率Σ-Δ型ADC、一个快速8位MCU和程序/数据Flash/EE存储器。ADuC845在主ADC上集成了两个(主和辅助)24位Σ-Δ型ADC,提供内部缓冲和PGA性能。ADuC847与ADuC845(移除辅助ADC)集成了相同的主ADC。ADuC848是ADuC847的16位ADC版本。ADC集成了灵活...

      和特点 高分辨率Σ-Δ型ADC 单通道24位DAC 所有器件上最多支持10个ADC输入通道 24位无失码 22位均方根(19.5位峰-峰值)有效分辨率 失调漂移10 nV/°C,增益漂移0.5 ppm/°C斩波使能 存储器 62 kB片内Flash/EE程序存储器 4 kB片内Flash/EE数据存储器 Flash/EE,保持时间:100年,耐久性为10万个周期 3级Flash/EE程序存储器安全 在线串行下载(无需外部硬件) 高速用户下载(5秒) 2304字节片内数据RAM 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADuC845、ADuC847和ADuC848 均为ADuC834和ADuC836的单周期、12.58 MIPs、8052内核升级版。内置额外的模拟输入,适合需要更多ADC通道的应用。ADuC845、ADuC847和ADuC848均为完整的智能传感器前端。该系列产品在单芯片上集成内置灵活的多达10个通道、输入多路复用的高分辨率Σ-Δ型ADC、一个快速8位MCU和程序/数据Flash/EE存储器。ADuC845在主ADC上集成了两个(主和辅助)24位Σ-Δ型ADC,提供内部缓冲和PGA性能。ADuC847与ADuC845(移除辅助ADC)集成了相同的主ADC。ADuC848是ADuC847的16位ADC版本。ADC集成了灵...

      和特点 双通道、差分输入、可编程增益、自校准、24位主ADC 三通道、单端输入、自校准、16位辅助ADC 单通道12位轨到轨电压输出DAC 两路灵活的PWM输出 工业标准8052微控制器 62KB可在线重新编程的闪存程序存储器 4KB可读写的非易失性闪存数据存储器 2KB SRAM(8052内核还有256字节存储器) 精密温度传感器 可编程PLL时钟和低功耗工作模式 基准电压源、串行接口端口、看门狗定时器、电源监控器、上电复位(POR)等 嵌入式下载/调试和仿真功能产品详情 ADuC834 MicroConverter®是一款完全集成的单芯片24位数据采集系统。与ADI公司的所有MicroConverter产品一样,它在单芯片上提供精密模数和数模转换功能以及一个Flash微控制器。ADuC834(硬件和软件)完全向后兼容ADuC824。ADuC834提供52引脚PQFP或56引脚CSP封装,采用3V或5V电源供电。 方框图...

      和特点 高分辨率Σ-Δ型ADC 2个独立的ADC(16位分辨率) 16位无失码,主ADC 16位均方根(16位峰-峰值)有效分辨率(20 Hz时) 失调漂移10 nV/°C,增益漂移0.5 ppm/°C 存储器 62 KB片内flash/EE程序存储器 4 KB片内flash/EE数据存储器 Flash/EE,保持时间:100年,耐久性为10万个周期 3级flash/EE程序存储器安全 在线串行下载(无需外部硬件) 高速用户下载(5秒) 2304字节片内数据RAM 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADuC836是一款完整的智能传感器前端,在单芯片上集成两个高分辨率Σ-Δ型ADC、一个8位MCU和程序/数据Flash/EE存储器。两个独立的ADC(主和辅助)包括温度传感器和PGA(可以直接测量低电平信号)。ADC具有片内数字滤波和可编程输出数据速率性能,主要用于测量宽动态范围低频信号,例如电子秤、应变计、压力传感器或温度测量应用中的信号。该器件通过一个32 kHz晶振和片内PLL产生12.58 MHz的高频时钟信号。该时钟信号通过一个可编程时钟分频器进行中继,在其中产生MCU内核时钟工作频率。微控制器内核为8052,因此每机器周期8051指令集兼容12个内核时钟周期。片内同时...

      和特点 双通道、差分输入、可编程增益、自校准、24位主ADC 三通道、单端输入、自校准、16位辅助ADC 单通道12位轨到轨电压输出DAC 工业标准8052微控制器 8KB可在线重新编程的闪存程序存储器 640字节可读写的非易失性闪存数据存储器 精密温度传感器 可编程PLL时钟和低功耗工作模式 基准电压源、串行接口端口、看门狗定时器、电源监控器等 嵌入式下载/调试和仿真功能产品详情 ADuC824 MicroConverter®是一款完全集成的单芯片24位数据采集系统。与ADI公司的所有MicroConverter产品一样,它在单芯片上提供精密模数和数模转换功能以及一个Flash微控制器。AduC824(硬件和软件)完全向后兼容AduC816,提供52引脚PQFP或56引脚CSP封装,采用3V或5V电源供电。 方框图...

      和特点 双通道、差分输入、可编程增益、自校准、16位主ADC 三通道、单端输入、自校准、16位辅助ADC 单通道12位轨到轨电压输出DAC 工业标准8052微控制器 8KB可在线重新编程的闪存程序存储器 640字节可读写的非易失性闪存数据存储器 精密温度传感器 可编程PLL时钟和低功耗工作模式 基准电压源、串行接口端口、看门狗定时器、电源监控器等 嵌入式下载/调试和仿真功能 产品详情 ADuC816 MicroConverter®是一款完全集成的单芯片16位数据采集系统。 与ADI公司的所有MicroConverter产品一样,它在单芯片上提供精密模数和数模转换功能以及一个Flash微控制器。ADuC816提供52引脚PQFP或56引脚CSP封装,采用3V或5V电源供电。 方框图...

      和特点 6通道 、5µs、自校准、 12位 ADC 两个12位轨到轨电压输出DAC 工业标准8052微控制器 8KB可在线重新编程的闪存程序存储器 640字节可读写的非易失性闪存数据存储器 温度监控器 可编程PLL时钟和低功耗工作模式 引脚数量更少、成本更低 基准电压源、串行接口端口、看门狗定时器、电源监控器、上电复位(POR)等 嵌入式下载/调试和仿真功能 产品详情 ADuC814 MicroConverter®是一款完全集成的单芯片12位数据采集系统。与ADI公司的所有MicroConverter产品一样,它在单芯片上提供精密模数和数模转换功能以及一个Flash微控制器。ADuC814提供28引脚TSSOP封装,采用3V或5V电源供电。 方框图...

      和特点 模拟I/O 8通道、247 kSPS 12位ADC直流性能: ±1 LSB INL交流性能:71 dB SNR 针对高速ADC转RAM捕获的DMA控制器 2个12位(单调)电压输出DAC 双通道输出PWM/Σ-Δ型DAC 片内温度传感器功能 ±3 C 片内基准电压 存储器 62 KB片内Flash/EE程序存储器 4 KB片内Flash/EE数据存储器 Flash/EE,保持时间:100年,耐久性为10万个周期 2304字节片内数据RAM 基于8051内核 8051兼容指令集(最大值:16 MHz) 12个中断源,-2个优先级 双通道数据指针 11位扩展堆栈指针 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADuC831是一款完全集成的247 kSPS数据采集系统,在单芯片内集成高性能自校准多通道12位ADC、双通道12位DAC和可编程8位MCU。微控制器内核为8052,因此每机器周期8051指令集兼容12个内核时钟周期。片内集成有62 KB非易失性Flash/EE程序存储器。片内同时集成4 kB非易失性Flash/EE数据存储器、256字节RAM和2 kB扩展RAM。ADuC831还内置其它模拟功能、两个12位DAC、电源监视器和一个带隙基准电压源。片内数字外设包括2个16位Σ-∆型DAC、双通道输出16位PWM...

      和特点 模拟I/O 8通道、247 kSPS、12位ADC直流性能:±1 LSB INL交流性能:71 dB SNR 针对高速ADC转RAM捕获的DMA控制器 2个12位(单调)电压输出DAC 双通道输出PWM/Σ-Δ型DAC 片内温度传感器功能:±3°C 片内基准电压 存储器 62 kB片内Flash/EE程序存储器 4 kB片内Flash/EE数据存储器 Flash/EE,保持时间:100年,耐久性为10万个周期 2304字节片内数据RAM 基于8051内核 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADuC832是一款完整的智能传感器前端,在单芯片内集成高性能自校准多通道12位ADC、双通道12位DAC和可编程8位MCU。该器件通过一个32 kHz晶振和片内PLL产生16.78 MHz的高频时钟信号。该时钟信号进而通过一个可编程时钟分频器进行中继,在其中产生MCU内核时钟工作频率。微控制器内核为8052,因此每机器周期8051指令集兼容12个内核时钟周期。片内集成有62 kB非易失性Flash/EE程序存储器。片内还集成4 kB非易失性Flash/EE数据存储器、256字节RAM和2 kB扩展RAM。ADuC832还内置其它模拟功能、两个12位DAC、一个电源监视器和一个带隙基准电压源。片内数字外设包...

      和特点 8通道、5µs、自校准、12位ADC 两个12位轨到轨电压输出DAC 工业标准8052微控制器 8KB可在线重新编程的闪存程序存储器 640字节可读写的非易失性闪存数据存储器 温度监控器 基准电压源、串行接口端口、看门狗定时器、电源监控器等 嵌入式下载/调试和仿真功能 产品详情 ADuC812 MicroConverter®是一款完全集成的单芯片12位数据采集系统。与ADI公司的所有MicroConverter产品一样,它在单芯片上提供精密模数和数模转换功能以及一个Flash微控制器。ADuC812提供52引脚PQFP或56引脚CSP封装,采用3V或5V电源供电。 方框图...

      \u5728\u5982\u4eca\u79d1\u6280\u53d1\u8fbe\u7684\u65f6\u4ee3\u4e4b\u4e2d\uff0c\u65e0\u8bba\u4ec0\u4e48\u4e8b\u60c5\u90fd\u79bb\u4e0d\u5f00\u79d1\u6280\u4ee5\u53ca\u7f51\u7edc\uff0c\u56e0\u6b64\u7f51\u7edc\u901f\u7387\u5c31\u6210\u4e3a\u4e86\u5982\u4eca\u5404\u4e2a\u56fd\u5bb6\u90fd\u5341\u5206\u770b\u91cd\u7684\u4e00\u4e2a\u95ee\u9898\uff0c\u5c31\u5728\u53bb\u5e74\uff0c\u6211\u56fd\u534e\u4e3a\u516c\u53f8\u53d1\u5e03\u4e865g\u7f51\u7edc\u7684\u6d88\u606f\uff0c\u8fdb\u4e86\u5168\u7403\u5404\u4e2a\u56fd\u5bb6\u7684\u76ee\u5149\uff0c\u800c\u5728\u4eca\u5e74\uff0c\u6211\u56fd\u7684\u9886\u5bfc\u4eba\u4eec\u4e5f\u53d1\u51fa\u4e86\u6d88\u606f\uff0c5g\u7f51\u7edc\u5c06\u4f1a\u9010\u6e10\u7684\u8fdb\u5165\u5546\u7528\uff0c\u5728\u5982\u4eca\u8fd9\u4e2a\u4e16\u754c\u7684\u53d1\u5c55\u8d8b\u52bf\u4e4b\u4e0b\uff0c5g\u7f51\u7edc\u5c06\u4f1a\u6210\u4e3a\u65b0\u4e00\u4ee3\u7684\u7f51\u7edc\u53d1\u5c55\u6f6e\u6d41\uff0c\u636e\u7edf\u8ba1\u6211\u56fd\u5c06\u4f1a\u57282020\u5e74\u5927\u89c4\u6a21\u7684\u5546\u75285g\u7f51\u7edc\u3002

      在如今科技发达的时代之中,无论什么事情都离不开科技以及网络,因此网络速率就成为了如今各个国家都十分看重的一个问题,就在去年,我国华为公司发布了5g网络的消息,进了全球各个国家的目光,而在今年,我国的领导人们也发出了消息,5g网络将会逐渐的进入商用,在如今这个世界的发展趋势之下,5g网络将会成为新一代的网络发展潮流,据统计我国将会在2020年大规模的商用5g网络。而在这个消息问世之后,各大运营商们也发布消息,称将会清扫之前的一些十分老旧的网络,例如,大部分手机已经弃之不用的2g以及3G网络。就在之前的一段时间,我国的中国移动福建分公司就向国家递交了注销3G网络的申请,并且这一申请还被批准了,这一申请的批准代表的不仅仅是一家公司3G网络的清除,而是代表了我国各个公司2g3g网络被清除的大趋势即将到来。在这件事情之后,媒体也曝出了中国电信以及中国联通也表示他们会清楚自己的2g3G网络的运营,中国联通会清楚自己的2g网络,中国电信则是将之前已经废弃很久的2g和3G网络都会一并清除,作为我们国家的三大运营商,他们的这一举动无疑不代表了我国的5g趋势即将到来。不过各位小伙伴们可能也发现了一个规律,那就是各个运营商清除的网络范围并不相同,其中中国电信清除的是最多的了,只保留了他们的4G网络而已,这和他们去年发布的Volet的网络形式密不可分,正是依靠这种网络形式,中国电信可以在用户通话的时候也可以长时间的保持着网络的操作,而随着5g时代的到来,4G网络逐渐被普及是大势所趋,因此中国电信直截了当的清除了2g3G的网络,只保留4G网络,想必在接下来的5g网络之中肯定会大显身手了。知道各位小伙伴们对于5g网络时代的到来有什么看法呢?

      新的AMR品牌旨在弥合阿斯顿·马丁的赛车项目与道路车之间的差距,为其德国同行做了AMG和M-division。

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      而中国电信去年就实现了800M频段重耕,将原来用户2G、3G的800M频段转为4G、物联网等使用,并大力推动数据和语音同时用的所谓VoLTE商用,事实上加速了2G、3G用户的退网。

      为什么中国移动清退3G网络,却保留2G?原因正式被确认,望周知!

      该掉的坑你逃不掉,该交的学费你也省不了。我们总不能因为害怕失败,就裹足不前,就放弃尝试。

      对于很多行业来说,发展顺序应该是:机械化、电子化、数字化、物联网化、大数据化/云化、人工智能化。现在很多例如“智慧农业”、“智慧城市”、“智慧医疗”,充其量只是到了物联网化和云化,连大数据化都还没到,更别提人工智能化。

      传感器技术、嵌入式技术、半导体技术的成熟,促进了生产要素的数字化。物联网技术的成熟,帮助云和端共同成为更加紧密的系统。同时,为大数据的应用创造了条件。数据就是沉睡的金矿,物联网就是矿车,云计算就是矿石加工厂。

      物联网打通数字孤岛,从而为生产力提升创造条件。如何利用物联网带来的赋能,优化现有的生产模式和商业模式,是每个企业需要根据自己的情况思考和探索的。

      最近的消息显示,微软的下一代 Surface Pro 产品可能将称为 Surface Pro 6,公司内部开发的代号为“卡梅尔(Carmel)”。虽然目前还不清楚具体何时登场,但已有消息人士表示,由于微软最近才新推出了搭载 LTE 模块的新 Surface Pro 机型,因此不太可能如大多数人预期中的那样很快发布,预计需要等到 2019 年,也许微软正考虑重新设计,并引入日益重要的 USB-C 接口。

      CVC(\u5373Clear Voice Capture)\u662f\u4e00\u79cd\u8f6f\u4ef6\u964d\u566a\u6280\u672f\u3002\u5de5\u4f5c\u539f\u7406\u662f\u662f\u901a\u8fc7\u8033\u673a\u5185\u7f6e\u7684\u6d88\u566a\u8f6f\u4ef6\u53ca\u9ea6\u514b\u98ce\uff0c\u6765\u6291\u5236\u591a\u79cd\u7c7b\u578b\u7684\u6df7\u54cd\u566a\u97f3\uff0c\u4e5f\u5c31\u662f\u5b83\u6709\u6e05\u6670\u6355\u6349\u8bed\u97f3\u7684\u529f\u80fd\u3002

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