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    2019-03-03EDA技术的北京赛车滚雪球概念与特征及在电子设

      EDA技术的北京赛车滚雪球概念与特征及在电子设计中的应用本文档的主要内容详细介绍的是FPGA教程之简单的Testbench设计的详细资料说明免费下载。

      :23項罪名看起來嚇人,其實全是水分 T Mobile 案最可笑 4年前已經審理終結的民事案件 居然可以重新再告 一次 倒是T Mobile 剽竊 華為專…

      开关电源设计的第一步就是看规格,具体的很多人都有接触过,也可以提出来供大家参考,我帮忙分析。

      其实新手在画原理图时,时常不清楚某些外围电阻、电容怎么取值,这时千万不要随意取值,往往这些外围电路电阻、电容的取值在芯片的datasheet上都有说明的,有的datasheet上也给出了典型参考电路,或者一些电阻电容的计算公式,只要你足够细心,大部分电阻电容的取值你都是可以找到依据的。偶尔实在找不到依据的,可以在网上搜搜其他人的设计案例或者典型连接,参考一下。总之,不要随意设置这些取值。

      吴晓东进一步解释说,传统DSP芯片是实时信号处理的最佳答案,但它毕竟是一个串行结构,进行复杂运算时可能来回循环几百次,因此速度反而不是很快,单个DSP处理器很难满足5GMACS以上性能需求;而FPGA是天生的并行处理结构,包含了几百个MAC单元,因此性能远远高于传统DSP芯片,例如我们的Virtex-5 SXT FPGA在550MHz下性能可达550MSPS;而主频为1GHz的DSP性能只能达到8MSPS。他总结说:“由于FPGA可以弥补DSP芯片的不足,在信号处理系统中FPGA与DSP相得益彰。”他一再强调FPGA不是要与DSP直接竞争,“我们现在更多的还是互补的关系。”

      这也许是可折叠手机领域普遍存在的警示信号。在2019年移动世界大会上,共有三家公司展示了可折叠手机,但所有手机都被放在玻璃箱里。北京赛车滚雪球这似乎预示着这项技术还不够成熟,三星、华为等公司可能不希望公众对它们的新产品形成负面意见。但是,鉴于距离预计发布日期只剩下两个月时间,把折叠物放在玻璃箱里不禁让人对它们能否及时发布产生疑问。

      在全面屏普及之后,业内普遍将折叠屏看作未来十年,新一代智能手机形态的进化趋势。在麒麟980处理器以及Balong 5000 5G基带芯片的加持下,华为5G折叠屏手机的顶尖性能以及5G支持已经万事俱备,最值得期待的还是折叠屏形态下,华为将会带来怎样的全新交互和惊喜创新。

      通告显示,25款不合格手机样品中,16款对生产单位地址进行标注,12款产自深圳,其中深圳市创一唯科技有限公司生产的一款LX蓝想牌LX 520型GSM数字移动电话机外(外包装GSM功能数字移动电话机),检出不合格。除了发热要求,该样品在导体的端接、直插式设备、抗电强度、电源端子和电信端口的传导连续骚扰、浪涌(冲击)抗扰度等5项抽检中均判定为不合格。为深入了解情况,南都记者试图联系该公司,网站电话接听者表示不知情,“不在公司任职,和该公司没有关系”。

      vivo方面称旗下每款产品都是经过大量市场调研才推向市场,产品的定位以及面向的受众人群都有差异,并不会让消费者混乱;冯宇飞也向《中国经营报》记者表示,在vivo内部NEX代表着科技前沿,而iQOO代表的则是极致性能,两款手机并不会产生冲突。然而就目前的手机市场而言,“科技前沿”与“极致性能”的分界点并不明晰,冯宇飞也并未就两款产品的具体区别向记者做进一步解释;在对于行业新技术的应用上,冯宇飞也称具体的应用以产品推新的节奏为准,并不局限于某一个系列。这一表态进一步证实了两款机型差距并不明显的事实,也意味着iQOO与NEX的定位并非是简单的线上线下互补,而是存在着对位竞争的可能。

      确定所选择的芯片以后,开始做原理图(sch),在这里我选用STVIPer53DIP(集成了MOS)进行设计。

      对于来自战友的挑战,DSP厂商正在通过集成ASIC+DSP的SoC(系统级芯片)和多核DSP提升处理能力,目的也是减少FPGA和ASIC的使用,捍卫自己的主角地位。

      2) 高灵活性。JZ4770方案采用AP+Modem模式,在方案设计和方案维护方面比单芯片解决方案更加灵活,对应不同规格的产品可以基于同一个平台进行个性化设计,只改动局部电路,这样可以大大缩短研发周期,加速产品上市时间。比如,在AP电路没有改变的情况下,可以任意配置基带芯片的硬件设置,实现产品个性化设计。

      统计数据显示,2018年12月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模块基板)产量较前年同月下降2.....

      8848钛金手机M5镶嵌20颗天然上等钻石,还增加了更多面向高端商务人群安全应用场景量身打造的实用安全功能,还采用了5.65英寸2K的全面屏设计。

      “我们研究的一个主要优势是,我们能够精确控制动物接收的射频辐射量 - 这在研究人类手机使用时是不可能的,这通常依赖于调查问卷,”Michael Wyde博士说。 D.,主要毒理学家的研究。

      21世纪是信息的时代,各种电子技术都迅雷不及掩耳的速度更新发展,电脑、手机、DV等已成为当代生活不可缺少的一部分,这些电子产品的功能日渐增多,性能越来越好,价格却有减无增,探究其原因,集成电路制造技术的发展和电子设计技术的提高是两大主流因素,集成电路制造技术以微细加工为主,电子设计技术以EDA技术为核心。EDA技术已成为当今电子技术发展的前沿之一,这是在各技术较先进的国家的共同努力下取得的成果,可编程逻辑器件的应用,无疑为电子设计带来了极大的灵活性和适用性。

      EDA技术即是电子设计自动化技术,它由PLD技术发展而来,可编程逻辑器件PLD的应用与集成规模的扩大为数字系统的设计带来了极大的方便和灵活性,变革了传统的数字系统设计理念、过程、方法。通过对PLD技术不断地改进提高,EDA技术应运而生。

      EDA技术就是基于大规模可编程器件的,以计算机为工具,根据硬件描述语言HDL完成表达,实现对逻辑的编译化简、分割、布局、优化等目标的一门新技术,借助EDA技术,操作者可以通过利用软件来实现对硬件功能的一个描述,之后利用FPGA/CPLD才可得到最终设计结果。

      传统的电子设计方法一般多是“自底向上”的,通俗来说就是在确定标准的通用的集成电路芯片之后,再行模块设计,最终完成系统设计。这种设计长期以来存在着难以克服的缺陷,效率不高,容易出故障,所需元器件太多,消耗大……EDA技术是对传统电子设计方法的一种突破与变革,它的设计是“自顶向下”的,也即以系统设计为切入点,在设计之时就做好功能方框图的划分并完成各部分结构的规划,在方框图划分阶段完成仿真、纠错工作,同时借助HDL完成对高层次系统的逻辑描述,经验证后,借助综合的优化工具完成电子设计,借助EDA技术,操作者可以通过利用软件来实现对硬件功能的一个描述,之后利用FPGA/CPLD才可得到最终设计结果。

      这样,我们可以发现,不论是仿真还是调试都是在初期在一个高层次上就完成了的,如此,既有助于及时发现结构设计上可能出现的错误,减少设计工作中的失误,同时有效地提高了电子设计工作效率和成功率。

      EDA技术以硬件描述语言HDL为系统逻辑描述的主要表达方式,那么什么是硬件描述语言?它是相对于一般的计算机语言如C、Pascsl来说的,多应用于设计硬件电子系统,也属计算机语言,它描述电子系统的逻辑功能、电路功能和连接方式。ABEL-HDL和VHDL是现今应用比较广泛的两种硬件描述语言,后者较前者应用更多。

      ABEL可以支持各种方式的输入,所谓的输入方式就是指电路系统设计的表达方式,包括真值表、状态图。它的描述具有很强的独立性,与此同时,从宽口径到系统它都能完成描述,因而可以适应不同规模的编程设计,利用标准格式设计还可以转换设计环境,对比VHDL来说,它的适用面要宽许多,使用操作灵活简单,要求也要宽松,易于速成。

      现在电子产品更新极快,复杂度也在不断提高,有时候一个看起来比较简单电子系统它的组成也许是数万的中小规模集成电路,这样就使电子系统经常遭遇耗能高、可靠性低等问题的挑战。ASIC芯片是对此问题进行改善的一个有效途径。

      它包涵了FPGA和CPLD器件,FPGA/CPLD是实现EDA的基础,也是EDA思想的最终表述手段,属于高密度的可编程逻辑器件,一般像样品的研制或者是批量不大的产品开发它们都能适用,并且极大的缩短设计周期,削减开销,避免风险,使产品能够尽快上市。

      FPGA和CPLD的结构有所不同,前者是标准的门阵列,而后者是与或阵列,但是二者的集成度及易用性都颇为相似,因而可以并驾齐驱。当然二者也有各自的特点,其差异表现在以下几个方面:

      (1)颗粒粗细不同。与CPLD相比,FPGA的颗粒相对细一些,它的一个颗粒只是逻辑宏单元,而CPLD的则是逻辑宏块。

      (2)适用结构不同。FPGA更适合应用于触发器相对丰富的结构之中,CPLD比较适合应用于触发器有限但是积项特别丰富的结构之中。

      (3)编程方式不同。FPGA在逻辑门下就可以实现编程,多采用改变内部布线的方式,具备很强的灵活性。GPLD只有在逻辑快下才可实现变成,多采用修改已经固定了的内连电路的逻辑功能的方式,速度更快。

      (4)功能消耗不同。FPGA消耗小,CPLD消耗比较而言大一些。

      EDA技术属于一种层次比较高的电子设计方式,也可以称作系统级设计方法,它以概念来驱动,电子设计工作者并不需要利用门级原理图,只是针对确定了的设计目标就可以实现对电路的描述,这样一来,就少了电路细节的约束和限制,使设计可以更多的放开从而更具创造性,待设计人员有了概念构思之后,再讲高层次描述输入到计算机中去,EDA系统在规则驱动下就会自动完成整个电子的设计。如此,新的概念就可以在段时间中就成为产品,基于EDA技术的电子设计流程如图1所示:

      电子设计的第一步是借助文本或者是图形编辑工具将设计呈现出来,即实现设计描述。

      第二步是借助编译器实施错排编译,也即HDL程序输入,至于选择那种输入形式并不一定,一般设计的原理图比较直观,所以不难掌握,也不难被接受,并且编辑器中可供利用的单元器件非常多,这时候就给设计者提供了根据自己需要选择表达的方式的机会,倘使是编译文件是VHDL文件,那么在进行综合之前还要进行的一项重要工作就是仿真,就是把设计原程序送入VHDL仿真器之中,这个仿真过程可以有助于及时发现结构设计上可能出现的错误。

      第三步就是综合,沟通软件和硬件设计,待综合后,就可以生成网表,针对网表,可以实施功能仿真,从而保证设计描述严格遵循并符合设计意图,仿真功能实际上只是从逻辑功能上对电子设计进行检测,并不涉及器件的一些硬件方面的特性,例如典型的有延迟特性,一些不甚严格的设计,这一层仿真通常可以省去。最后一步是编程下载,通过仿真确定设计正确无误后,利用FPGA/CPLD来完成逻辑映射操作,适配,最后利用JTAG编程器或者其它下载设计项目到目标器件PFGA之中,完成系统级设计。

      第一,考虑到电子电路延时的时间具备不确定性,和部分自动编译可能会为冗余的电路所简化两个因素,将EDA技术应用于电子设计中时,不宜采用偶数个数的反向器,并以并联的方式将它们连接以构成“延时电路”;第二,输入引脚不能置于悬空状态,一者要有有源信号来驱动,再者一些不用的引脚必须时刻保持接地;第三,要切实保证各大器件的电源和地线引脚是始终连接着的,且它们之间有必要进行滤波及去耦;第四,为了使设计扩展及修改更容易更方便进行,在使用器件的过程中,不管是逻辑单元还是引脚都要有一个多余的量;第五,环境问题也应警惕,尽可能避免器件过热。

      总之,EDA技术是对传统电子设计技术的一种突破与创新,如果失去了EDA技术的支持,是不可能顺利完成出大规模集成电路设计制造的,反过来思考,现代集成电路技术发展需求对EDA技术提出了更高的要求,可以预见,在不久的将来,EDA技术定会成为电子设计中的主导力量。

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