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    2019-01-19eda技术软件概-述

      北京赛车滚雪球系统,是指以计算机为工作平台,融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果,进行电子产品的自动设计。

      利用EDA工具,电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,大量工作可以通过计算机完成,并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程在计算机上自动处理完成。

      现在对EDA的概念或范畴用得很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域,都有EDA的应用。目前EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如在飞机制造过程中,从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟,都可能涉及到EDA技术。本文所指的EDA技术,主要针对电子电路设计、PCB设计和IC设计。EDA 设计可分为系统级、电路级和物理实现级。

      EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能,一般可用于几个方面,例如很多软件都可以进行电路设计与仿真,同时以可以进行PCB自动布局布线,可输出多种网表文件与第三方软件接口。下面按主要功能或主要应用场合,分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件,进行简单介绍。

      是由美国加州大学推出的电路分析仿线年代世界上应用最广的电路设计软件,1998年被定为美国国家标准。1984年,美国MicroSim公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE(PersonalSPICE)。现在用得较多的是PSPICE6.2,可以说在同类产品中,它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软件,在国内普遍使用。-最新推出了PSPICE9.1版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪些电路进行仿真,都可以得到精确的仿真结果,并可以自行建立元器件及元器件库。

      是InterActive ImageTechnologies Ltd 在20世纪90年代初推出的电路仿真软件。目前普遍使用的是EWB5.2,相对于其它EDA软件,它是较小巧的软件(只有16M)。但它对模数电路的混合仿线%地仿真出真实电路的结果,并且它在桌面上提供了万用表、示波器、信号发生器、扫频仪、逻辑分析仪、数字信号发生器、逻辑转换器和电压表、电流表等仪器仪表。它的界面直观,易学易用。它的很多功能模仿了SPICE的设计,但分析功能比PSPICE稍少一些。

      它们的一大特性是有众多的面向具体应用的工具箱和仿真块,包含了完整的函数集用来对图像信号处理、控制系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计。它具有数据采集、报告生成和MATLAB语言编程产生独立C/C++代码等功能。MATLAB产品族具有下列功能:数据分析;数值和符号计算;工程与科学绘图;控制系统设计;数字图像信号处理;财务工程;建模、仿真、原型开发;应用开发;图形用户界面设计等。MATLAB产品族被广泛地应用于信号与图像处理、控制系统设计、通讯系统仿真等诸多领域。开放式的结构使MATLAB产品族很容易针对特定的需求进行扩充,从而在不断深化对问题的认识同时,提高自身的竞争力。

      Protel是PROTEL公司在20世纪80年代末推出的CAD工具,是PCB设计者的首选软件。它较早在国内使用,普及率最高,有些高校的电路专业还专门开设Protel课程,几乎所在的电路公司都要用到它。早期的Protel主要作为印刷板自动布线工具使用,现在普遍使用的是Protel99SE,它是个完整的全方位电路设计系统,包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印刷电路板设计(包含印刷电路板自动布局布线),可编程逻辑器件设计、图表生成、电路表格生成、支持宏操作等功能,并具有Client/Server(客户/服务器体系结构,同时还兼容一些其它设计软件的文件格式,如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多层印制线路板的自动布线,可实现高密度PCB的100%布通率。Protel软件功能强大、界面友好、使用方便,但它最具代表性的是电路设计和PCB设计。

      IC设计工具很多,其中按市场所占份额排行为Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。这三家都是ASIC设计领域相当有名的软件供应商。其它公司的软件相对来说使用者较少。中国华大公司也提供ASIC设计软件(熊猫2000);另外近来出名的Avanti公司,是原来在Cadence的几个华人工程师创立的,他们的设计工具可以全面和Cadence公司的工具相抗衡,非常适用于深亚微米的IC设计。下出按用途对IC设计软件作一些介绍。

      综合工具可以把HDL变成门级网表。这方面Synopsys工具占有较大的优势,它的Design Compile是作综合的工业标准,它还有另外一个产品叫Behavior Compiler,可以提供更高级的综合。另外最近美国又出了一家软件叫Ambit,说是比Synopsys的软件更有效,可以综合50万门的电路,速度更快。今年初Ambit被Cadence公司收购,为此Cadence放弃了它原来的综合软件Synergy。随着FPGA设计的规模越来越大,各EDA公司又开发了用于FPGA设计的综合软件,比较有名的有:Synopsys的FPGA Express,Cadence的Synplity,Mentor的Leonardo,这三家的FPGA综合软件占了市场的绝大部分。

      在IC设计的布局布线工具中,Cadence软件是比较强的,它有很多产品,用于标准单元、门阵列已可实现交互布线。最有名的是Cadence spectra,它原来是用于PCB布线的,后来Cadence把它用来作IC的布线。其主要工具有:Cell3,Silicon Ensemble标准单元布线器;Gate Ensemble门阵列布线器;Design Planner布局工具。其它各EDA软件开发公司也提供各自的布局布线)物理验证工具

      物理验证工具包括版图设计工具、版图验证工具、版图提取工具等等。这方面Cadence也是很强的,其Dracula、Virtuso、Vampire等物理工具有很多的使用者。

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      “传统第一代机器人仅能服从简单编程指令,如要导航,需采用电线、磁条或传感器进行引导,且仅限于几种固定路线。”季剑雄说,相比之下,AMR机器人能够利用智能相机、传感器以及大数据分析探测周围环境,选出到达目的地的最优路径,能够实现完全自主工作。如果面前有障碍物,它都能使用最佳替代路线实现安全绕行。并且,从效率上看也高于第一代搬运机器人。

      无人机能够保持方向稳定、被用户精准操控,或者自动飞行,都依赖于惯性MEMS传感器。然而,无人机面临的一些挑战使其系统设计变得复杂:电机校准得不够完美、系统动力随负载不同而变化、运行条件迅速变换,或者传感器引入不准确的信息。这些都可能导致定位处理产生偏差,最终导致导航时出现位置错误,甚至导致无人机故障。

      除了线路布局工具开始导入机器学习之外,在布局完成后的模拟跟分析作业,也开始看到机器学习的应用实例,特别是采用先进制程、规模动辄数十亿个闸极的大型SoC,在设计模拟跟分析的过程中,采用机器学习的效益更加明显。

      ③蓄电池检查库存车蓄电池多半电力都不足,可以将车发动之后一段时熄火,然后打开所有车灯、电子设备等10mn以上,看蓄电池是否老化或者损坏。如果是绿色指示,表示蓄电池状态良好且蓄电充足;如果是黑色或白色,则由于它可通过软件来改变控制过程表明蓄电池长时间停放蓄电不足甚至已损坏,那么就必须换。

      中国集成电路产业规模和技术水平仍难以满足国内市场的需求,与英特尔、三星、高通等国际企业有很大差距,在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上,还存在多处技术空白。其中在PLD领域我国基本上还是空白,几乎所有产品都严重依赖进口。

      据国家邮政局统计数据显示,今年以来,行业科技人员总数已近1万人,实验室研究中心及研究中心建成20个,科研能力显著提升。超过70%的科技投入投向智能生产和管理系统开发。其中,顺丰、中通、圆通、韵达、申通、百世等快递企业电子运单使用率均已接近或超过95%。从整个物流运输流程方面来看,各个企业在客服咨询、打包、分拣、配送等各个方面都有不少机器人与“无人”设备的介入,一定程度上节省了人力资源,提高了运输效率。

      1.2.2 发展阶段,即CAE(ComputerAssist Engineering Design)阶段。20世纪80年代左右,EDA技术已经到了一定的发展和完善阶段。由于集成电路规模逐渐扩大,电子系统变得越发复杂,为了满足市场需求,人们开始对相关软件进行进一步的开发,在把不同CDA工具合成一种系统的基础上,完善了电路功能设计和结构设计。EDA技术在此时期逐渐发展成半导体芯片的设计,已经能生产出可编程半导体芯片。

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      分享人: 国信电子研究团队欧阳仕华、唐泓翼(微信公众号ID:guosendianziresearch)

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      从图12产业链上游供应商的收益率来看,通信上游零部件供应商收益率在2010年好于2009年(时间在主设备商表现之后),同时2013年-2015年的4G建设周期表现也相对较好。智能手机产业链的上游电子零部件供应商公司则在3G建设的后周期(2011年-2013年)全球智能手机普及阶段以及4G建设的后周期(2016-2017年)收益率表现较好。

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