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    2018-12-30芯片制造、EDA工具及设计服务商畅谈北京赛车八

      该放射辐射测量分析案例中,使用的是一米和几厘米两种距离。降低被测设备(DUT)与测试天线之间的距离会提高DUT信号强度与RF背景噪声之比,但近场测试结果并不会直接转换成EMI一致性测试中使用的远场测试信号。因此,在得出结论时必须慎重增加预放以提升相对DUT 信号电平。

      对于传导测量,背景噪声来自于电源。尽管LISN提供了一定的隔离度,但需要额外的功率滤波。本案例测量通过增加电源滤波器,把进入的噪声降低到足够低的水平来进行传导测量。首先,我们把LISN校正因数输入RSA306,打开峰值检测器电源,设置极限行。在打开DUT 电源前,一定要评估和分析测试环境特性。北京赛车二码滚雪球极限行与噪底之间是否有足够的空间?是否需要增加功率滤波器?如果您对背景噪声满意,打开DUT电源,按该顺序把LISN输出连接到频谱分析仪上。两项测量之差即为来自DUT的辐射。

      (图片来源:云图视觉)最近,有媒体曝光三星在美申请的几项和无人机相关的专利,不过,三星的无人机并不是我...

      “亚马逊之所以能用AGV方案是因为美国的国情正好与中国相反,他们土地便宜,但人工很贵。而且亚马逊在美国电商领域一家独大,较小的竞争压力允许它将初期投入分摊到未来十年。”蒋超对雷锋网解释道。

      作更是其中必不可少的一环,下面笔者就为大家盘点目前主流智能手环所用的

      21世纪是信息的时代,各种电子技术都迅雷不及掩耳的速度更新发展,电脑、手机、DV等已成为当代生活不可缺少的一部分,这些电子产品的功能日渐增多,性能越来越好,价格却有减无增,探究其原因,集成电路制造技术的发展和已成为当今电子技术发展的前沿之一,这是在各技术较先进的国家的共同努力下取得的成果,CPLD、FPGA可编程逻辑器件的应用,无疑为

      ESDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向,其基本特征是:设计人员按照“自顶向下”的设计方法,对整个系统进行方案设计和功能划分,系统的关键电路用一片或几片专用集成电路(ASIC)实现,然后采用硬件描述语言(HDL)完成系统行为级设计,最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件。这样的设计方法被称为高层次的电子设计方法。

      Vishay新的BiSy两线超低电容ESD保护二极管为高速数据线

      适用于成本优化型系统的超低功耗无线 PIR 运动检测器参考设计

      目前,炬星已经顺利推出了自己的第一款产品——Syrius炬星AMR。

      通过基于微电子机械系统(MICRO($0.1464) ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速

      (3)编程方式不同。FPGA在逻辑门下就可以实现编程,多采用改变内部布线的方式,具备很强的灵活性。GPLD只有在逻辑快下才可实现变成,多采用修改已经固定了的内连电路的逻辑功能的方式,速度更快。

      随着计算机技术的不断发展,电子产品设计技术有了不小的变化。EDA即电子设计自动化(Electroruc Design Automation)就是在这样的背景下产生的。的应用范围很广泛机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等许多领域中都有所带来的便利更加明显。设计者在设计电子产品时在EDA平台上,通过硬件描述语言VHDL来进行设计,利用计算机进行逻辑编译、化简、分割、优化、布局、仿真等。可以说EDA的出现极大的改善了电路设计现状,有效的降低了设计者的劳动强度,对于推动电子技术的发展具有非常重要的意义。由于EDA技术的快速发展,市面上各种各样的仿真软件较多,现选取

      传统的数字逻辑设计使用TTL电平和小规模的数字集成电路来完成逻辑电路图。使用这些标准的逻辑器件已经被证实是最便宜的手段。但是要求做一些布线和复杂的电路集成板(焊接调试)等工作,如果出现错误。改动起来特别麻烦。因此,采用传统电子设计方案人员的很大一部分工作主要集中在设备器件之间物理连接、调试以及故障解决方面。正是因为FPGA的EDA技术使用r更高级的计算机语言。电路的生成基本上是由计算机来完成,将使用户能较快地完成更复杂的数字电路设计,由于没有器件之间的物理连接。因此调试及故障排除更迅速、有效。

      北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

      2018年11月底,珠海举办的 “中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛”期间,电子产品世界等媒体记者采访了部分工具及设计服务领域的领军企业,请他们预测了2019年的技术和市场发展趋势。

      照片:从左至右:摩尔精英CEO张竞扬,索喜科技高端定制SoC亚太总经理刘珲,新思科技(Synopsys)全球资深副总裁暨亚太总裁林荣坚,Silvaco中国总经理Sharon Fang,Silvaco公司CEO David Dutton,台积电(中国)业务发展副总经理陈平

      2018年,格芯和UMC(联华电子)等芯片代工企业宣布放弃7nm工艺的研发,英特尔也延迟了其下一代工艺研发进程,说明工艺往前推进越来越难,已进入深水区,但根据业界多年的经验看,“船到桥头自然直”。实际上,从40 nm开始,遇到困难挑战已是常态。现在台积电7 nm量产非常顺利,5nm的路还很乐观,未来也会沿着3 nm往下走。虽然遇到挑战,但是现在整个半导体行业有众多聪明人,全世界优秀人才的合作让现状依然乐观。

      友商退出7 nm制程或放缓研发是可以理解的,因为没有足够的经济规模,做起来确实不太合算。

      但7nm及以下有广阔的市场,由应用和市场驱动的对先进工艺的需求非常强烈,像AI、服务器、5G等。2019年台积电预计有超过一百个7 nm的产品会tape out(下线)。

      展望未来,新的异构整合技术成为需求,这和继续推进摩尔定律一样复杂,为此台积电也花费了很大精力,用硅晶圆的技术和封装技术结合起来造成二维、三维的新产品的整合。

      10月底TSMC在南京举行了南京工厂的开幕活动,目前是12和16nm工艺,品质符合预期,现在每月产能1万片,预计后年达到2万片/月产能。

      至于未来,需要根据市场需求再决定,但是TSMC的常规理念是经济规模实现成本优势。

      Silvaco:通过仿真、器件优化、版图优化、封装优化等去提升设计

      EDA公司Silvaco的 CEO David Dutton与中国区总经理Sharon Fang称,看好物联网和AI的机会,这需要CPU及存储器,也带来了技术挑战。因为CPU的周围有大量的Memory,就单个MemoryInstance来说,其存在大量的寄生电阻电容参数,而Silvaco拥有业界最先进的技术去精简寄生电阻电容参数,同时又能保证仿真的精度。另外,Silvaco于2018年宣布了跟普渡大学在原子级工艺器件仿真软件商业化方面的强力合作。因为在5nm及以下工艺,原来的经典物理模型可能就已经不太适用了,可能需要一个个电子去计算,计算量非常巨大。另一个方面,高良率也是一个非常复杂且极其重要的问题。Silvaco已经拥有具备机器学习能力的工具,能够考虑到所有不同的设计及工艺参数,依靠仿线-Sigma的良率甚至更高。

      另外,我们已经处在一个设计的新纪元了。业界经常提到摩尔定律,但摩尔定律可能不再能持续下去了。我们曾经依靠不断地减小器件的沟道尺寸从而获得更高的性能。而现在已经进入FinFET时代,尺寸的缩小已变得越来越难实现。我们只能从其他方面,诸如仿真、器件优化、版图优化、封装优化等去改善。

      要强调的一件事是DTCO(DesignTechnologyCo-Optimization),这对更先进工艺来说是一个巨大的挑战,它不仅和设计相关,更与工艺技术及整个生态系统紧密关联,因此需要业界的通力合作。

      Silvaco是一家有三十多年历史的EDA和IP公司,不仅提供帮助半导体公司加速芯片设计所需要的EDA软件和IP核,也支持目前业界提到的最新技术,诸如DTCO(Design Technology Co-Optimization)设计及工艺协同优化仿真。这种技术目前在台积电(TSMC)的支持下发展非常迅速,Silvaco拥有所需的所有仿真软件模块。

      新思科技(Synopsys)全球资深副总裁暨亚太总裁林荣坚指出,如果回顾过去二三十年中国的发展,可以看到前十名的IC设计公司一直变,这几年稍微稳定一点。因此很难总结到底什么样是成功的方程式,但是有一个可能的方向。

      这个世界,不仅中国,整个IC设计的主导已经从专门做IC设计的公司转移到系统公司,转移到这些服务应用的公司上去了。所以今天很多系统公司或做服务的公司,他们自己要做IC芯片。中国也有这样的成功案例,例如深圳大疆,大疆就像中国的苹果公司,大疆无人机的每个关键组件都自己做,所以大疆理解每个部分的关键点和细节,做得很成功。如果这样看,成功方程式就是:只要是系统公司,你的IC设计能做得成功。但中国有那么多的系统公司,为什么只有少数几家成功?这说明有一个系统的背景和生意的规模是必要条件,不是充分条件。

      因此,经营系统公司和IC设计公司是完全不同的土壤和养分,薪资结构、管理方法以及整个产品从开始发展到研发的过程都是两种不同的方法,硬把两个方程绑在一起,总有一些人不习惯,就没有办法做到最极致。可能的方法是你有系统公司的底子,你有一定的控股权去投资IC设计公司,但是需要给予IC设计公司足够的自主权,要有足够的耐性。给这些IC设计公司足够的养分,又有系统的能见度,这是比较有机会成功的点。

      与很多其他国家相比,中国除了有市场,还有一大优势是中国的应用市场非常火,这是中国消费者的特色:非常勇敢地拥抱新技术,也很有容错精神。相信AI、汽车等应用领域里,中国会很有发展优势。这会帮助有系统概念的公司,如果他可以放手去支持他的手和脚,这些IC设计的公司成功率会比较高。

      在中国,多数半导体创业公司由该领域的算法专家创立,但他们并不熟悉SoC的整合、对于搭建SoC、验证SoC、实现SoC和量产SoC他们目前尚没有很多经验;另外再以汽车领域的初创公司为例,如何把芯片做到符合车规级要求、以及符合ISO26262功能安全标准的要求,他们了解的并不多,而这恰恰是索喜科技所擅长的。

      索喜科技由富士通和松下LSI部门合并成立,索喜科技高端定制SoC亚太总经理刘珲称,从富士通时代开始公司就开展了大量定制化SoC业务,目前索喜科技日本总部提出了在华本地化战略,公司计划向中国市场推出更多定制化SoC设计服务。

      此外,在自动驾驶领域,索喜科技拥有强大的团队和丰富的经验,索喜科技期望将先前累积的经验和Know-how,结合客户在核心功能和算法上的优势,服务更多希望在ADAS领域内有所突破的国内芯片公司,提供车规级定制芯片。另外,值得一提的是,索喜科技定制化SoC业务世界排名第二,吸引了国内外多数巨头公司共同开发合作。

      中国小企业多,其中大部分是分散性的小公司,组合起来其实实力很强大,因此这些小公司不仅很有活力和发展潜力,而且组合起来能量惊人。例如TI(德州仪器)是150亿美元的公司,如果被拆分成500家公司,每家公司的营收都会是约三千万美元,都可以上市。

      摩尔精英定位为半导体行业的阿里巴巴,做芯片设计服务、流片封测及人才等服务,主要为创业公司服务,特色是把所有业务打包整合起来,提供一个高效、专业的一站式解决方案。

      摩尔精英目前服务于1500家芯片公司,对于中国大大小小的芯片创业公司,张竞扬表示,最重要的是找好自身定位。“光我国就有1600多家芯片公司,大家其实面对的是一个非常差异化的市场。比如在手机中,用到7nm的芯片其实只有一两款,剩下的上百颗都不是最先进工艺制程的芯片,很多小型的模拟和射频企业,只要找准了突破口,也是能成功的。”

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