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    2019-01-02芯禾科技加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目加快无线

      芯禾科技加入格芯RF&&&waveTM合作伙伴项目加快无线G应用-的上市速度电子技术、计算机技术、智能化技术等多种技术来实现电子产品的自动化设计。也越来越广泛,主要电子产业包括:通信工业、信息产业、半导体工业、电子零组件工业、消费性电子工业、光电及仪表工业等行业,是现代电子设计的核心,在现代电子电路设计中起着非常重要的作用。

      友商退出7 nm制程或放缓研发是可以理解的,因为没有足够的经济规模,做起来确实不太合算。

      以往微机接口实验只是验证接口电路的外特性,而忽略了接口电路的内特性,学生做完实验后仍然云里雾里,不知所以然。GX-8000微机原理创新实验系统采用了一种微机原理与接口实验的新理念,将现场可编程门阵列(FPGA)作为80x86处理器的外围接口芯片,由学生自行设计接口电路,既发挥了学生的主观能动性,又可以根据新技术的发展灵活地添加新实验,如SPI、USB等。

      电磁干扰(EMI)是指任何在传导或电磁场伴随着电压、电流的作用而产生会降低某个装置、设备或系统的性能,或产生不良影响的电磁现象。

      “芯禾科技很高兴加入格芯的RFwave合作伙伴计划。这一合作伙伴关系使我们的共同客户能够采用我们经过代工厂验证的EDA工具和射频前端模块设计的无源集成解决方案,充满自信地设计射频芯片和系统。RFwave计划是一个很好的平台,可以让射频设计社区获得由RFwave成员在格芯行业领先的射频技术平台上开发的一系列创新射频解决方案。”

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      2)在传导辐射测量中,使用的是LISN而不是天线。LISN是一种低通滤波器,放在AC或DC 电源与DUT 之间,可以创建已知阻抗,提供一个RF 噪声测量端口。它还把不想要的RF 信号与电源隔开。同时,增加一个预放也是提升相对DUT 信号电平的好方法;

      据雷锋网了解,“炬星 AMR”目前正在京东物流位于华北和华东区域的两个 3C 仓库进行试点。此外,Syrius 炬星已经确定与国内的一家叉车厂商进行合作,并与日本的一家系统集成商达成合作意向,提供软件接口作为其电商解决方案的一部分。

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      今年的调查结果与往年的情况大致类似,在所有的回覆者中有75%来自完全由中国投资的公司,所有的回覆者中超过75%的人从事设计开发或工程管理,所以他们的回覆也能比较准确的反映出中国IC产业在应用领域、EDAIP使用与代工以及设计能力等方面的发展现状与变化。在拿到历时三个月的调查统计结果后,对比去年的资料,本文分享几点有趣的发现。

      FPGA所具有的无限次可重复编程能力,灵活的体系结构,丰富的触发器及布线资源等一系列的特点使得它可以满足电子产品设计的多种需求。FPGA的应用领域主要集中在替换通用逻辑和复杂逻辑、重复编程使用、板极设计集成、高速计数器、加减法器、累加器和比较器的实现、总线接口逻辑等方面。面对科学技术高速发展,熟练的掌握EDA设计技术,灵活巧妙的使用FPGA至关重要。

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      还有,一般变压器电磁干扰引发的交流声频率一般为50HZ左右,而地线布线不当导致的交流声,由于整流电路的倍频作用频率约为100HZ,仔细区分还是可以察觉的。

      主要利用电路仿真工具进行电路设计与仿真;利用虚拟仪器进行产品调试;将FPGA器件的开发应用到仪器设备中。在CDMA无线通信系统中,所有移动手机和无线基站都工作在相同的频谱,-为区别不同的呼叫,每个手机有一个唯一的码序列,CDMA基站必须能判别这些不同观点的码序列才能分辨出不同的传呼进程;这一判别是通过匹配滤波器的输出显示在输人数据流中探测到特定的码序列;FPGA能提供良好的滤波器设计,而且能完成DSP高级数据的处理功能,因而FPGA在现代通信领域中得到广泛应用。

      2018年10月12日,中国上海讯国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技与全球领先半导体代工厂格芯于近日宣布,芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目。

      RFwave合作伙伴计划重点围绕格芯先进的射频(RF)解决方案,例如FD-SOI、RF CMOS、RF SOI和SiGe技术来构建。该计划为设计人员提供了一种低风险、具有成本效益的路径,帮助他们构建高度优化的RF解决方案,面向众多不同的无线应用,例如符合各种无线连接和蜂窝标准的物联网、独立或集成到收发器中的5G前端模块、毫米波回程、汽车雷达、小型蜂窝和固定无线和卫星宽带。

      “我们很高兴加入格芯RFwave合作伙伴项目。通过合作能使我们的共同客户通过采用晶圆厂严格认证的EDA工具(Xpeedic IRIS已通过格芯22FDX工艺技术认证)和芯禾科技独特的射频前端模块设计无源集成解决方案来实现自信的射频芯片和系统设计。”芯禾科技CEO凌峰博士说,“RFwave是一个优秀平台,所有从事RF设计的社群都能够在此之上获取到RFwave成员在格芯领先的RF技术平台上开发的一系列创新射频解决方案,加快无线G应用的上市速度。”

      “随着RFwave计划的不断扩展,我们的客户规模日益庞大,合作伙伴在提供创新的RF定制解决方案、服务及拓展RF生态系统方面发挥着关键作用。”格芯生态系统合作副总裁Mark Ireland表示“芯禾科技这些新合作伙伴的加入,将有助于我们加强更深入的技术协作,制定更严格的质量、资格和开发方法,确保我们提供更先进的高度集成的RF解决方案。”

      芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计,IC封装设计,和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。

      芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念,赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

      芯禾科技创建于2010年,在中国苏州、上海和美国硅谷、西雅图设有办公室。

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